“5-4-3-2” 文章
AMD已经宣布，2020年10月8日会发布Zen3，而从官方宣传的图片来看，这会是桌面级新锐龙处理器的降临。据外媒报道称，AMD在预告中展示的依然是AM4的MCM处理器，和现在Zen 2外观上几乎一模一样，所以10月8号上发布的是桌面级的锐龙处理器，而不是服务器的EPYC。实际上代号Vermeer的第四代锐龙桌面处理器内部结构和现在的Matisse Zen
2处理器是一样的，都是由一到两个CCD，加一个IOD组合而成，新处理器的IOD不知道会不会沿用旧的，而CCD则会采用新的Zen
3架构核心，不
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AMD Zen 3 锐龙
今天下午，华为开发者大会2020在东莞松山湖开幕，华为消费者业务软件部总裁王成录发表演讲，并发布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鉴了鸿蒙2.0的分布式技术，能够实现更多不同设备的互联互通。EMUI11创新全场景应用，可实现多屏互动。在UX设计上，EMUI11不仅带来了众多艺术风格主题和DIY的AOD，还推出了更为全面的“智慧多窗”，更在动效和多感官协同上，带来了全新视听触交互体验。动效设计上，EMUI11把电影里的“一镜到底”放进了手机之中，让用户的视觉和交互更为聚焦，操作更加高效。此外，
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EMUI 11 鸿蒙OS 2.0
影驰今天宣布，即将推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名为“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案，持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持续读取速度突破7GB/s，持续写入也高达6.85GB/s，分别提升多达40％、55％。根据群联电子的说法，E1
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PCIe 4.0 SSD
首款纯中国芯M.2 NVMe SSD固态硬盘今天正式发布了！深圳嘉合劲威电子科技有限公司制造的光威弈Pro NVme SSD 固态硬盘，具有512GB和1TB 两个容量。有网友曾提出疑问，为什么是首款纯中国芯？难道别的之前别的厂商发布的不是中国芯吗？为什么一定要强调是纯中国芯呢？我们来看下这次产品的中国芯方案设计，主控：国产忆芯STAR1000P主控；闪存：国产长江存储64层3D TLC NAND；缓存国产：长鑫缓存。制造商，深圳嘉合劲威电子科技有限公司。那么这里强调都是个“纯”字，都是国产的。本来在全球
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光威弈Pro M.2 NVMe SSD
对于3.5mm耳机接口要回归对于我认为这绝对是一个好消息，现在这些没有耳机孔的手机来说使用起来确实差点意思。今天看到了一则消息，称3.5mm耳机接口将在三星Galaxy S21也就是下一代旗舰上回归。在去年，三星和其它厂商一样在Galaxy Note10系列上取消了耳机插孔，并在后续的旗舰机上延续了这种做法。三星取消耳机接口的时间似乎要比其它厂家稍微晚一些，并不没有紧跟时代潮流在第一时间取消3.5mm耳机接口。取消了耳机孔以后的三星还非常良心的附赠一个AKG的Type-C接口的耳机，附赠的AKG耳机的音质
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3.5mm耳机孔
预计今年将发布四款新 iPhone，其中包括两款将取代 iPhone 11 的机型。 根据传言，所有 2020 年的新 iPhone 都将像 iPhone 4 和 iPhone 5 一样拥有平坦的边缘。虽然没有关于任何新机颜色的信息，但 iPhone 12 很可能会像 iPhone 11 一样提供各种颜色，而 iPhone 12 Pro 将与 iPhone 11 Pro 的颜色应该会比较保守。 Svetapple 制作了传闻中的 5.4 英寸 iPhone 12 的渲染图，向我们展示了 7 种不同的颜
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5.4寸 iPhone 配色
早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器，直到今年2月底才正式发布，定名凌动Atom P5900，但没有公布具体规格。根据最新消息，Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”，而这次，详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造，BGA封装面积47.5×47.5平方毫米，而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺，这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的，除了先进
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7nm 24核心 DDR5 PCIe 4.0 Intel
著名科幻小说家阿瑟克拉克有句名言：一切足够先进的技术，都和魔法没有差别 （Any sufficiently advanced technology is indistinguishable from magic）。这真是实话，要懂科技产业，你就不得不学会分辨：哪些是真的足够先进的科技，哪些只是魔法，哪些是没那么先进的科技被吹成了魔法。在公众对科技产业了解不够，但又有巨大期待的中国，混淆了科技和魔法的事情更是经常发生，本周我们就来谈谈，近期新闻热点里的科技和魔法。今天，我们来谈谈近期一个人工智能领域的重大突
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人工智能 GPT-3
GPT-3是指第三代生成式预训练Transformer，它由旧金山AI公司OpenAI开发。该程序历经数年的发展，最近在AI文本生成领域内掀起了一波的创新浪潮。从许多方面来看，这些进步与自2012年以来AI图像处理的飞跃相似。计算机视觉技术促进了、无人驾驶汽车到、面部识别、无人机的发展。因此，有理由认为GPT-3及其同类产品的新功能可能会产生类似的深远影响。与所有深度学习系统一样，GPT-3也是数据模式。它在庞大的文本集上进行了训练，并根据统计规律进行了挖掘。重要的是，此过程中无需人工干预，程序在没有任何
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GPT-3 AI 深度学习
AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0，从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外，但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”，虽然说的只是游戏领域，但大家都懂的……事实上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些专业产品上已经用上了，而在消费级领域，Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0，还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称，Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0，现在
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PCIe 4.0 Intel 11代酷睿
高通在今晚发布了Quick Charge技术的最新一代Quick Charge 5，这也是2017年发布Quick Charge 4/4+之后高通时隔三年的力作，也是全球首个能够给智能手机提供100W+充电功率的商用快充平台。智能手机快充技术发展到今天，虽然USB
PD大有一统江湖的趋势，但各家厂商都仍然保留了自家特色的技术，以兼容的形式来处理和USB PD之间的关系。高通的Quick
Charge系列快充技术在此前已经通过USB PD 3.0 PPS的方式实现了兼容，新的Quick Charge
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高通 Quick Charge 5
事实上，苹果是不愿意放弃小屏机型的，重振iPhone SE系列只是第一步，而接下来的5.4英寸iPhone 12才是大招，这样也可以让机型之间的差距更明显。现在有网友曝光了所谓5.4英寸iPhone 12的真机屏幕，首先从这次谍照可以看到两个细节，第一提供了刘海屏，且刘海屏尺寸跟现在的iPhone 11系列相差不大，并没有所谓的缩小，另外一个就是，屏幕的尺寸不算很大。按照爆料人透露的消息看，这款5.4英寸iPhone 12是刘海全面屏，单手能够掌握，而它才是真正的小屏旗舰。当然了，如果机身体积不大的话，那
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5.4寸 iPhone 12
据报道，微软Surface Duo没有3.5mm耳机孔。Windows Latest指出，微软Surface Duo早期原型机没有3.5mm耳机插孔，因此在量产机中加入这一接口的可能性不大。考虑到Surface Pro X也没有3.5mm耳机孔，微软Surface Duo似乎有意取消该接口。除此之外，Surface Duo还缺席了无线充电、5G、NFC等等。不过Surface Duo也有亮点，它预装的Android系统由微软工程师深度定制，得益于两块5.6英寸显示屏，Surface Duo能够支持多任务运
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微软 Surface Duo 3.5mm 耳机孔
近些年,随着人们对环境保护的重视及对自身健康提升的不断追求,空气质量已经成为了热点话题。然而目前我们能查看到的空气检测数据都是基于较大范围的测量而非个性化的,此文就着重介绍能够为用户提供更小范围周围空气质量数据的技术和原理。空气污染测量的两个重要指标是2.5微米或更小的微粒物质(PM2.5)和挥发性有机化合物(VOC)。例如,壁炉和蜡烛在燃烧过程中便会在室内空间释放这类物质。日常物品,例如清洁用品、家具或纺织品也可能排放VOC。通过全新PM2.5和VOC传感技术,则能够实现个性化空气质量监测,从而改善人们
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VOC WHO PM2.5
的最新详细信息，该解决方案提供了通用传输线解决方案，于计算机中提升了最低效能的需求，增加扩展功能并符合USB4规格。Thunderbolt 4也将首度展示新的扩充底座及2公尺长的通用传输线，扩充底座可支持最多四个的Thunderbolt连结埠。英特尔即将推出的 Tiger Lake平台将成为第一款整合Thunderbolt 4的行动PC处理器。 英特尔同时宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列，其与已经上市的数亿台Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun
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英特尔 Thunderbolt 4
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