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“5-4-3-2” 文章

Zen 3存在漏洞 内部架构优化可以被利用:AMD公开回应

  • 之前有安全机构曾爆出Zen 3存在漏洞,内部架构优化可以被利用,对此AMD已经正式回应。AMD方面已经证实,Zen 3 CPU内部的微架构优化可以被利用,其方式类似于几代前困扰Intel CPU的Spectre漏洞。禁用该优化是可能的,但会带来性能上的损失,AMD认为除了最关键的处理器部署外,其他所有处理器都不值得这样做。在最近发布的一份名为《AMD预测存储转发的安全分析》的白皮书中,AMD描述了该漏洞的性质,并讨论了相关的后果。简单来说,预测性存储转发(PSF)的实现,由于其性质所致从而重新打开了之前受
  • 关键字: Zen 3  AMD  

英特尔CEO帕特·基辛格宣布“IDM 2.0”战略,实现制造、创新和产品的全面领先

  • 新闻重点· 宣布制造扩张计划:首先在美国亚利桑那州投资200亿美元,新建两座晶圆厂。· 英特尔7纳米制程进展顺利,7纳米Meteor Lake计算晶片预计在2021年第二季度开始tape in。· 宣布英特尔代工服务相关计划,将成为代工产能的主要提供商,起于美国和欧洲,面向全球客户提供服务。· 宣布和IBM在新型研究领域开展合作。· 今年英特尔将重拾英特尔信息技术峰会(IDF)的举办精神,计划于10月在美国旧金山举办英特尔创新(Intel Innovati
  • 关键字: 英特尔  IDM 2.0  

安卓再见!华为鸿蒙OS 2.0首批适配机型曝光

  • 很快就要进入4月份,按照华为消费者业务CEO余承东的说法,届时,华为旗舰手机可陆续升级鸿蒙OS。  金V博主@菊厂影业Fans 爆料称,最新内部消息透露,鸿蒙系统4月升级计划有所变动,原定首发的P50由于发布延期,改为直接搭载。  首批机型敲定为Mate X2、Mate 40系列、P40系列。  其它EMUI 11、MagicUI4.0版本机型会在年内升级完成(荣耀V40除外)、EMUI10.1 和MagicUI3.1系统的部分机型也会直接升级成鸿蒙2.0,只是联发科天玑平台暂被排除在外。  与此同时,智
  • 关键字: 华为  鸿蒙OS 2.0  

蓝牙5.2的新功能

  • 蓝牙5.2增加低功耗同步通道 (LE Isochronous Channels) 功能来支持LE Audio,提升这个短距离无线标准。还有众多新功能陆续有来。
  • 关键字: 蓝牙5.2  同步  

快升级!苹果发布iOS 14.4.1更新:修复重大安全问题

  • 今天苹果正式发布了iOS 14新版更新,而它就是iOS 14.4.1。除了上述系统外,一同发布的还有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3,用户可以通过OTA直接更新。本次更新,iOS 14.4.1主要是修复了一些安全问题,同时也让系统变得更加稳定,同时苹果也建议用户都要去升级。苹果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本,增加了包括 "查找我的物品 "和改进的HomePod mini Handoff在内的功能。2月25日的m
  • 关键字: 苹果  iOS 14.4.1  

特斯拉回应Model 3起火爆炸:系碰撞导致电池受损引发

  • 财联社1月21日讯,有媒体报道,当晚车主驾驶特斯拉Model 3电动车回家,在驶入小区地下车库的途中,车辆底部与车库窨井盖发生碰擦从而起火。特斯拉方面表示,公司初步判断起火原因为车辆底部的高压电池受到撞击后引发内部电芯损伤及短路,最终导致起火。特斯拉方面称,公司已第一时间正全力配合监管机构和闵行消防支队等部门对事故原因进行调查,同时也与车主保持沟通,为其提供必要协助。相关阅读:特斯拉回应Model 3起火:初步判断因车底碰撞澎湃新闻记者 崔珠珠1月20日,对于有网友爆料昨晚Model3在上海七宝某小区发生
  • 关键字: 特斯拉  Model 3.起火  

Steam硬件调查:AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在来的路上

  • 很显然,AMD逆袭还在继续,这也得益于他们这波有效的反击策略。Steam硬件调查显示,AMD处理器的使用率在继续大幅增加,相应的Intel的份额就在不停的减少。最新数据表明,AMD处理器已在Windows平台占据26.51%的份额,而Intel持续将份额拱手相让,11月已持续跌至73.49% 。随着Zen3锐龙5000系列处理器的上市,这一势头有望继续保持到2021年。Steam软硬件调查数据不仅涵盖了Intel/AMD处理器,还涉及Windows/macOS/Linux等系统平台。在反映通用计算增长趋势
  • 关键字: AMD  CPU  Zen 4  

余承东解读:华为的“全屋智能”长什么样?

  •   鸿蒙手机面世或许还需时日,搭载鸿蒙OS 2.0系统的智慧屏已经到来。  2020年12月21日,在华为新品发布会上,华为S系列智慧屏新品面世,随之而来的还有华为今年在智能家居领域的最新部署和思考。  作为华为今年最后一场线下发布会,与华为S系列智慧屏一同亮相的还有全屋智能、车载智慧屏两个新品(或者说新方案)。对于智能家居这一消费物联网领域炮火最为密集的阵地,华为又有怎样的诠释?华为对智能家居的四个“重构”  “全屋智能是我们围绕全场景解决方案提供的一个新的东西(解决方案),”华为消费者业务CEO余承东
  • 关键字: 鸿蒙OS 2.0  华为    

华为发布鸿蒙2.0手机开发者Beta版,明年将覆盖1亿台设备

  •   12月16日上午,华为低调发布了HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。  据华为消费者业务软件部总裁王成录介绍,今年已有美的、九阳、老板电器、海雀科技搭载鸿蒙OS。2021年的目标是覆盖40+主流品牌1亿台以上设备。  在9月份的华为2020开发者大会上,华为消费者业务CEO余承东曾透露,明年华为智能手机将全面升级支持鸿蒙2.0。华为多名高管也曾表示,目前市面上90%以上的华为机型,未来都会升级鸿蒙,并强调Mate40系列可优先升级鸿蒙系统。  另据数码博主“勇气数码君”近日爆料,目前已有
  • 关键字: 华为  HarmonyOS 2.0    

iOS 14.3重磅发布,但新功能一个都用不上?

  •   在发布会上承诺今年就能用上后,苹果终于赶着2020年的尾巴,在12月15日推送了iOS 14.3的更新。此次更新中,苹果如约为用户带来了正式的ProRAW照片拍摄,发布会上提及的多项新功能也终于来到了iPhone上。  ProRAW  先说说正式版的ProRAW,在发布会上,苹果重点讲解了Apple ProRAW的功能:ProRAW是一个线性DNG数字档案,在定位上与传统的RAW档案相似,都是专业摄影师为了获得更大后制空间而采用的格式。与一般的jpg不同,RAW文档记录的是完整的传感器信息,因此也可以
  • 关键字: iOS 14.3  

华为将在12月16日发布鸿蒙 OS 2.0 手机开发者 Beta 版本

  •   华为消费者业务软件部总裁王成录今天通过微博宣布,他将会在12月16日发布HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。
  • 关键字: 华为  HarmonyOS 2.0    

CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 将如何影响解决方案加速

  • 与普通的 NIC 不同,SmartNIC 将会对 PCIe 总线提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和协议在此背景下应运而生。不久之后,我们将能共享一致性存储器、高速缓存,并建立多主机点对点连接。 正文:过去三十年间,基于服务器的计算历经多次飞跃式发展。上世纪 90 年代,业界从单插槽独立服务器发展到服务器集群。紧接着在千禧年,产业首次看到双插槽服务器,再后来,多核处理器也问世了。进入下一个十年,GPU 的用途远远超出了处理图形的范畴,我们见证了基于FPGA的加速器卡的兴起
  • 关键字: PCIe 5  FPGA  赛灵思  

一种增强型USB 2.0延长传输方案和应用实例

  • USB 2.0凭借其传输协议标准化、技术成熟且通用和价格低廉,广泛应用在摄像头、移动存储、HID控制等众多设备。但普通USB传输系统存在抗干扰性差和传输距离近的问题,限制其应用场合。基于NS1021延长器收发芯片的增强型USB 2.0传输解决方案,既有效地解决上述问题,且支持多种通用线材。本文简述该传输方案原理及设计,并通过应用实例对USB 2.0接口使用场景进行延伸说明。
  • 关键字: USB 2.0接口和协议  延长器芯片  抗干扰  兼容性.可靠性  

骁龙765G/4700元 谷歌Pixel 5被曝缺陷:中框与屏幕之间缝隙过大

  • 谷歌Pixel 5于当地时间9月30日在美发布,售价699美元(约合人民币4700元)。该机采用6英寸90Hz屏幕,搭载高通骁龙765G处理器,配备8GB内存+128GB存储,前置800万像素,后置1220万+1600万超广角,电池容量为4080mAh,出厂预装Android 11。这样一款定位中端的手机已经上市发售,首批订购的买家发现了新的缺陷:中框与屏幕之间的缝隙过大。据XDA报道,部分用户在XDA论坛反应谷歌Pixel 5中框与屏幕之间有较大缝隙,这显然是屏幕与金属中框没有完全卡位导致。它带来的最大
  • 关键字: Pixel 5  

AMD自曝Zen 4架构:工艺升级至5nm 相应处理器正在设计中

  • AMD已经发布了全新的Zen 3 CPU架构,以及全新的锐龙5000系列桌面处理器,你是不是觉得很满足了?在这场发布会上,AMD还晒出了Zen 4的细节。按照官方的说法,2022年前基于Zen 4架构CPU将会推出,而新的架构升级为5nm工艺。在今天发的Zen 3架构上中,其继续搭配台积电7nm工艺,不过为了实现性能的进一步提升,AMD将架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程),三级缓存容量也翻番为32MB,而且是全部8个核心共享,都可以直接访问,相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍,从
  • 关键字: AMD  Zen 4  
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“5-4-3-2”介绍

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