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编辑观点

• 小型化与低功耗趋势催热SIP立体封装技术
• 三星狼群战术 巧妙抢食“苹果”
• 4G时代,运营商没给你说清楚的那点事
• 谷歌快速收购Nest,是受苹果刺激了
• PCB板的3D设计:工具先行
• 高功率IGBT模块驱动器实现智能化管理

白皮书

• 理解运放参数规格

• 利用CPLD来替代微控制器的6种方法

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• C和C++的学习过程总结

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• LED完整解决方案

• 面临新的如何构建100G/400G相干光参考发射机和接收机系统测试挑战

• 中国电动汽车发展路线图研究

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