2010年第27期 总第325期
IC设计业未来要强练内功“未来5年，IC设计业面临的问题依然是做大做强。而做强必然是大到一定程度上才能实现的。做大是外延的扩张，做强是内涵的增长。如今产业链的合作模式正向虚拟一体化模式演进，代工厂也在通过一些资本的力量，基于上下游的共同价值，在逐渐形成超IDM的IDM。”——中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 魏少军
瑞萨中国论坛2010诠释全新企业发展理念 MCU厂商决战核心架构之外 嵌入式系统联谊会于2010年12月举办主题讨论会 全球DRAM产业面临二次崩盘潮危机
台系太阳能电池厂采观望策略 全球显示驱动IC销售转降为升 韩国要提高蓄电池材料的国产化比例 美投资人赶在补助结束前抢装太阳能设备
联发科推出3D电视芯片 摩托罗拉下月完成拆分 汉王布局移动商务领域 易腾迈点拨企业如何选择坚固型移动计算机
三星研发近距离通信芯片 华为发布全球云计算战略 亚信电子推出嵌入式WiFi系统单晶片 UT斯达康借三网融合重返手机市场
无锡集成电路设计产业要实现新一轮大发展 国外变频器依然掌控我国市场 Maxim推出晶片级封装同步整流DC-DC调节器 凌力尔特推出 6 输出 DC/DC 微型模块稳压器
基于软件定制工业与嵌入式测控系统 时间：2010年12月09日 10:00 简介：构建可靠的工业与嵌入式测控系统，过程往往相当复杂。针对千变万化的待测信号和被控对象，往往需要充分理解信号的特点、定制不同的测量和控制策略，甚至进行自定义的硬件电路的开发，经过漫长的调试过程。在这种情况下，工程师不得不在系统性能与项目开发时间中做出选择。在本讲座中，NI工程师将为您介绍如何利用LabVIEW图形化开发平台和FPGA技术，基于软件来定制您的工业与嵌入式测控系统，在确保性能的情...
