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2010年第17期   总第315期

  本周头条

成思危:中国新能源发展面临四大挑战
        中国过去五年在新能源方面的投资增长率为年均144.3%,2009年投资达346亿美元,占世界第一。“我国新能源发展态势不错,但也面临严峻挑战。”中国科学院虚拟经济和数据科学研究中心主任、全国人大常委会原副委员长、民建中央原主席成思危14日在此间坦陈。

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Intel 32nm制程处理器7/8月份将升级至K0新步进
高端需求加速PC 芯片六核时代到来
瑞萨公布MCU路线图
Everspin科技推出业界首款16Mb MRAM

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英飞凌在汽车电子芯片领域独占鳌头
日开发出可防堵车时发生追尾事故的装置
IR推出汽车用AUIRS2117S和AUIRS2118S 600V IC
Maxim推出汽车应用音频线驱动器

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三洋三年内将投入18亿美元发展绿色能源业务
首孚信携手欧瑞康开发反射性太阳能光伏密封新材料
NXP发布用于高效照明的可调光LED驱动芯片
Linear推出数字可编程线性稳压器系列的第二个器件

  元件/连接器 more

吉力士宣布推出重叠模塑牌号的Versaflex热塑性弹性体
Vishay帮助客户进一步了解Vishay Dale电阻技术的先进性
泰科电子推出PolyZen ZEN059V130A24LS 器件
普立万与考泰斯推出改善包装外观和触感的多层TPE技术

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全球智能手机产业重心正转向硅谷
围观世博:触摸屏技术无处不在
英特尔CEO欧德宁:平板电脑不会蚕食台式机市场
TI 推出百万像素 IP 摄像机片上系统 SoC


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单片机实现 mp3
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主编  于寅虎
tiger@eepw.com.cn

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