2010年第15期 总第313期
中国集成电路设计业进入架构之争时代 从2000年出台的“18号文件”算起到今年，是中国IC设计业加速发展的10个年头，大浪淘沙，如今已经有数十家企业成为某一应用领域的重要半导体产品供应商。然而在这些成功的中国本土IC设计公司的背后，正上演着一场国际大型半导体产品供应商间的架构之争，包括ARM、X86、MIPS、PowerPC、SPARC架构等。
西安抢占物联网产业制高点 国内首台光纤高温高压传感器研制成功 RFID市场规模5年内达7500亿元人民币 苏州传感器企业酝酿联手做大
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赛灵思推出基于ARM处理器的处理架构 ARM第一季度利润大涨98%达2600万英镑 AMD借顶级六核处理器施压英特尔 2010中国嵌入式系统创新应用解决方案评选介绍
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利用高压母线转换模块 (BCM) 为LED驱动器供电 低噪声 μModule DC/DC 转换器简化了 EMI 设计 业界最高功率的 D 类放大器 - TAS5630/1 15W 无滤波器 D 类音频放大器 TPA3110D2 PI公司推出革命性IC产品CAPZero
配合BCM的滤波方案 FPGA设计指导思想 时序约束与时序分析 Xilinx嵌入式扩展处理平台 PCM技术基础
