富士通开发NOR型闪存新技术
高通公司Brew移动平台继续保持强劲的发展势头
TI 推出 TMS320DM8168 达芬奇视频SoC
世界500强美光公司增资三亿美元投资西安高新区

压力传感器国产化迫在眉睫
英特尔今年推USB 3.0控制器 淘汰USB 2.0
Maxim推出1mm2高精度电流检测放大器
TI面向ECG与EEG应用推出全面集成的模拟前端

高通公司发布Gobi连接技术的最新路线图
工信部拟出更多政策支持信息产业升级
泰科电子推出全新CAT 5E迷你主干网络线缆
Avago推出新微型化嵌入式并行光纤模块

成都成英特尔全球最大芯片封装测试中心之一
台投审会称台积电已递件申请入股中芯国际
The MathWorks发布2010a版MATLAB和Simulink产品系列
TriQuint推出全新技术和产品，全力满足市场需求

扶持政策在酝酿 LED市场空间广阔
Intersil公司收购Techwell 强化在视频IC市场的领导地位
DiBcom发布最新移动电视解决方案
CSR推出业内首款支持蓝牙连接的手机音频处理器

【在线研讨会】亿道EDA协同设计系统技术
【在线研讨会】USB3.0端到端物理层测试通
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Microsemi:新战略，新希望
低噪声 μModule DC/DC 转换器简化了 EMI 设计
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2010年英特尔杯大学生嵌入式设计大赛

配合BCM的滤波方案
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《删繁就简-单片机入门到精通》第四章
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