英特尔17款基于Nehalem技术的微处理器即将亮相CES
联发科Android方案明年问世 Marvell先抢订单
研究称内存芯片明年下半年将出现供应不足
Symwave开始量产USB 3.0存储控制器

友达证实与致新洽谈结盟锁定LED驱动IC布局
多晶硅产能虚夸掺水 低端产能仍将受控
2009年终大盘点：太阳能光伏产业十大事件
IEEE校正手机可充电电池规范

3G投资催动 电子元器件公司有机会
CMD推出业内最小的手机静电放电保护装置
泰科电子推出全新太阳能线缆连接器锁紧套环
电子元件：逐步恢复增长 面向中高端转型

钰宝科技推出高音质低成本无线立体声耳麦方案
高通：今年高通芯片新终端超800款
CSR蓝牙低功耗在蓝牙技术领域占据领先地位
3G光通信持续增长 明年继续“外冷内热”

博通成为首家交付真正单芯片Blu-ray Disc厂商
彩虹合肥液晶基板项目动工
新版HDMI v1.4标准将支持立体视频信号传输技术
揭秘2010年LCD面板发展趋势

EEPW Datasheet频道上线了！
查找Datasheet？来EEPW Datasheet频道吧！300万Datasheet任您尽情搜索！！
有IC库存，想找客户？
电子产品世界网站专为IC分销商开辟了IC供应平台，注册成为EEPW 企业会员即可免费发布IC供求信息。
历史上的今天电子业界发生了哪些大事？
庆祝《精选实用电子设计100例》出刊10周年
免费申请回馈读者
寻人启事——Get Over It
看视频，得大奖！
看电子产品世界精彩技术视频，高级野餐包、当当代金券奖品等您拿！

MCP6V01热电偶自动调零参考设计
低功耗MCU的比较：nanoWatt XLP与MSP430
闪存安全功能保护您的知识产权
恒忆Krypto密码访问
更轻易的LED照明温度控制
Vicor电源模块VI的基本功能介绍

分比功率架构和V•I晶片灵活/优越的功率系统方案
VHDL语言程序设计参考资料
深入浅出ARM7
怎样读一个DataSheet文件
DSP汇编语言编程基础