此次的“拆解+DIY”活动不同于前三次的开发板DIY活动，活动参与者将使用相同或不同的多种产品参赛，活动流程如下图所示。

参赛者的进程内容

此次活动分为：拆解+DIY，是本次活动的重点，也是最后评选的指标。进程内容如下图，拆解分为两个部分，一个是简单的拆解，对内部电路不做任何的改变，简单的分析内部模块，并且作出成本分析；另一个是对电路进行深层拆解分析每一个元器件的作用，对产品进行全面的分析，然后进行产品功能恢复。

另外，还可以进行产品的逆向（还原）设计。画出逆向的电路原理图，搭建出硬件电路，编写代码，实现你的设计。

当然，还可以进入最重要的DIY模块，那就是发挥你想象，改造它吧，站在现有成熟产品基础上完成你的好设计。提出改装的设计思路及方案，包括流程图、硬件原理图等，最终实现预期的改装工作，全程将以进程帖的形式展示在EEPW论坛。