友达计划2010年推出更薄背光和侧光技术

　　此外，友达所开发全方位环保节能面板，具有节能、轻量、薄化、省包材等多项节能新优势，都比传统液晶电视屏节省达30%以上。第一代46寸全方位环保节能面板已广获各界好评。友达仍不断开发更大尺寸的轻、薄环保节能屏，例如52寸全方位环保节能面板，重量连10公斤都不到，一个年轻女孩就能轻易举起。

　　在节省材料方面，友达也不断进行创新。举例来说，由于新世代玻璃基板尺寸的放大，彩色滤光片的制造也开始走向绿色制程。采用已开发的喷墨式印刷彩色滤光片技术，将可同时满足简化生产制程，缩短生产时间及落实环境保护的三大诉求。喷墨式印刷技术与传统彩色滤光片技术相比，不但可省去RGB三原色的光罩成本，也可省去复杂的曝光及显影制程，从而以较简单的印刷制程取胜;同时，喷墨式印刷法将比传统的彩色滤光片制程节省三分之一的原料并减少生产过程中的废弃物，是对环境更友善的绿色制程，目前也已考虑将该技术导入实际量产的阶段。

　　友达在包材设计上也有创新的解决方案，已开发出的“全纸式液晶面板包装缓冲结构”之工业包装设计，凭着“省资源”、“易回收”、“低污染”以及“降低物流成本”等优异性能，友达以唯一非专业包装设计公司身份赢得绿色包装设计奖。此包装设计，主要特色为降低面板保护缓冲距离、增加每箱可装载片数量、减少包装材料用量、以及将包装体积最适化，因此可有效利用货柜装载空间、提升运输效率、同时可减少运输费用。此外，此设计更能提升了包材结构强度，使货物可承受重压并堆砌，最高可堆砌至1.5层楼高，可为客户大幅节省货物暂存仓库的空间。包材材料部分全部采用瓦楞纸设计，使用卡合结构，易拆装且全无胶黏贴，并可增加外箱耐压强度，另外，材料可完全回收再利用。

　　第三代包材不仅体积比前一代包材小，结构硬度更加提升，可堆砌至1.5层楼高，不仅降低运输成本，更可节省客户仓库空间。

　　在设计简化的部分，友达导入Chip On Glass(COG)技术。其有别于传统制程，COG技术将驱动IC直接架置于玻璃基板上，因而达到材料节省，降低了生产成本，也同时提高面板分辨率、包装密度，在重量减轻下，也使得面板更为轻薄。

　　为更加降低IC-bonding的时间及成本，友达也开发出Gate Driver on Array (GOA) 技术，将驱动IC当中的Level shift和Shift register分别功能整合于PCBA及TFT glass当中，可减少TFT-LCD模块的边框，使产品更加薄形化，成本也更具竞争力。

　　友达光电于2008年初正式发布“友达绿色承诺” (AUO Green Solutions)宣言。内容涵盖创新研发、采购、制造、运输、服务、回收处理以及员工亲身参与等全方位的环保计划。除了开发绿色技术及材料并导入绿色观念于产品设计中，友达在采购方面也符合国际绿色产品规范，并强化绿色供应链管理。友达积极改善生产制程以降低对环境冲击，也在生产流程中确实落实节能减废，同时实施废弃物资源化，提高产品材料回收率。友达不仅提供面板，还使用环保包装材料，以达到运输效能最大化，更创建有效率的全球运输及物流系统，以降低燃油使用率，就地提供及时客户服务，提供合作伙伴绿色知识及策略，共创永续经营。

　　友达把对环境的关怀融合于营运策略中，包含公司政策、内部营运管理模式、各种执行程序及教育训练规划等，从上到下，由内而外，从心做起。绿色环保已被视为构建长期竞争力的重要一环。友达希望通过能源节省、材料环保、环境保护及产品设计简化，作为友达后续产品的主要竞争能力与差异性所在。