iphone5 拆机图解教程

十一，解除束缚后，我们将主板从内腔提起。iSight摄像头跟着主板一块儿被提起来，内腔还剩下一些零件没拆。

十二，我们终于摸到iPhone 5的好东西了：芯片。我们一起来看看iPhone 5的芯片都是什么型号(稍后公布)。

芯片大公开：

橘色：Skyworks公司的77352-15功率放大器模块

土黄色：SWUA 147 228

浅黄色：TriQuint公司的686083-1229

绿色：Avago的AFEM -7813功率放大器

蓝色：Skyworks公司的77491-158

紫色：Avago Technologies(安华高科技)的 A561S K1224 GF010

橘色：高通PM8018射频功率管理IC

浅黄色：海力士H2JTDG2MBR 128 GB( 16 GB) NAND快闪记忆体

绿色：苹果338S1117音频编解码器

蓝色：意法半导体(ST)的 L3G4200D ( AGD5/2235/G8SBI )低功耗三轴陀螺仪。与iPhone 4S、iPad 2和其他领先的智能手机一样。

紫色：Murata 339S0171 Wi-Fi模块

土黄色：苹果338S1131电源管理IC

十三，主板上的许多零件都用螺丝钉和金属架来固定，看来苹果非常重视主板上的零件，非常好。

十四，一掀开就看到苹果的A6处理器。

苹果自己的芯片：Cirrus音频编解码器

十五，主板上的各种芯片如同木块上面爬着的蚂蚁。

- 意法半导体(ST)的 LIS331DLH ( 2233/DSH/GFGHA )超低功耗高性能的3轴线性加速度

- Broadcom的BCM5976触摸屏控制器

- 苹果的A6处理器

- 高通MDM9615M LTE调制解调器

- RTR8600 RF Multi-band/mode收发器，同在三星Galaxy S III发现的一样。

十六，iPhone 5的4G LTE芯片，已经可以肯定是Qualcomm MDM9615M。

十七，触控板控制器的芯片是Broadcom BCM5976，来个特写。

十八，解剖完主板后，我们将目光转向后背壳。接下来拆Lightning底座接口组件，包括耳机孔和扬声器。看这部分零件，苹果是不得不缩小底座接口，显然这个组件容不下30-pin的底座接口。底部的麦克风挤在耳机孔和Lightning底座接口之间，躲在第二个扬声器孔后面。