单片机恒温箱的温控系统制作

　　温度控制子程序：

　　五、PCB设计与硬件焊接

　　以Altium Designer软件绘制设计系统PCB图。

　　如图4所示。设计PCB时，主要注意如下问题：1、按模块电路组合排列元器件。即将同一模块的元器件尽量排列在一起，以避免布线繁杂而难以发现检测或排除故障；2、布线时保证安全的线间距，设置好布线规则后。最好手动布线；3、需要与外界连接的接口，一般放在P C B的边缘；4、滤波电容。

　　需靠近要滤波的器件附件，相互连接的导线不宜过长。否则影响滤波效果。检查确保制成的PCB没有短路、断路以及连错的情况下，将相应元器件焊接于制成的PCB上。

图4PCB图

　　六、系统调试与故障排除

　　以万用表检测硬件的连接线路；在保证硬件电路没有短路、断路等问题的情况下。使用宏晶科技单公司所提供的下载软件（如图5所示）。将程序下载到STC89C52RC单片机上。从而进行软硬件结合调试。

图5下载软件界面图

　　在调试的过程中，遇到如下故障，下载成功并给系统上电，刚开始程序正常运行，具有预期效果--数码管显示出温度值。而不到1分钟。数码管不再显示。此时，用手摸MCU,发现温度正常不发热。按复位键，无效；然后拔掉电源，用万用表测试数码管。数码管完好；后来换了另外一块完好的MCU,问题依然存在；最后着手去查硬件问题，发现MCU复位电路上的电解电容焊接反了，将该电容替换，问题得以解决。用WNY-03型0-1 50℃水银温度计头插入温控样品容器箱，测20℃，30℃，40℃，50℃控制值与实际值的偏差。

　　七、功能简介

　　制作成品如6所示。整个系统所具有的功能：（1）具有简易可行的温度采集功能。（2）依据所采集的温度值和设定的恒温值进行对比，并决定对系统环境加热或者冷却实现自动控温。（3）实现对小范围环境（如样品容器箱）的恒温。

图6成品效果展示图

　　八、小结

　　本设计以经典的低廉单片机作为微控制器，设计了具有友好人及交互界面、智能化高等特点的温控样品容器箱。另外，需要指出的是。该系统仍然具有完善空间，如选用贴片封装的元器件。半导体制冷器件等。改善软件方面，亦有很大的空间。如程序滤波算法的应用，将进一步减少温度误差。将使该系统控制精度更高、功耗更低。温度控制范围更大。