E拆解：高颜值的SAMSUNG A6s为何定位中低端市场

　　主板ic信息：

　　主板正面主要IC(下图)：

　　红色：光线传感器

　　绿色：距离传感器

　　青色 ： QUALCOMM-SDM660-八核处理器

　　蓝色：Samsung- KM3H6001CA-6GB内存+64GB闪存

　　紫色：QUALCOMM -PM660L-电池芯片

　　淡绿色：QUALCOMM- PM660-电池芯片

　　紫红色：Skyworks-SKY77645-61-射频模拟芯片

　　青绿色：InvenSense- ICM-20608-6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)

　　主板背面主要IC(下图)：

　　橙色：AKM-AK09918-3-axis Electronic Compass

　　深绿色：QUALCOMM -WCN3980 -Wi-Fi芯片

　　淡紫色：QUALCOMM -SDR660 -射频模拟芯片

　　黄色：Skyworks-SKY77912-61-射频模拟芯片

　　主板上的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息见下表：

　　主板上的MEMS芯片使用信息见下表：

　　总结信息：

　　SAMSUNG A6s整机共采用25颗螺丝固定。结构件基本用胶固定。机身多处使用泡棉和石墨片用于散热，主控芯片位置带有散热硅脂;指纹识别为后置式，仅指纹识别BTB接口上有塑料盖板且盖板上有泡棉用于保护接口。虽然是三星的中端机系列，没有旗舰机那么细致的小细节保护，但是整体结构保护还是不错的。