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ISSCC 2019会议抢先看:哪些技术有新进展?

作者:王莹时间:2018-12-06来源:电子产品世界收藏

  四位受邀嘉宾展望了未来:来自Facebook的VP探讨AI,韩国KAIST(韩国科学技术院)代表远东区做了报告,他主要介绍AI芯片的智能,题目是:从深度神经网络加速器到类脑AI-SoC,此外,还有Intel的5G开发领导以及Smit教授有报告。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201812/395339.htm

  会上设有丝路奖,鼓励新兴的科研区域,主要是颁给高校,例如2019年日本名古屋大学获奖。

  

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  会议也非常重视系统技术,邀请了四家系统企业做报告,有SONY、IBM、联发科和NXP。SONY介绍机器人中的芯片。IBM介绍CORAL超级计算机系统的技术和电路创新。联发科和NXP都介绍了汽车领域的技术,联发科介绍了下一代汽车的雷达系统,NXP介绍汽车以太网。

  

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  远东参会情况

  远东区副主席、日本东京大学高宫真教授介绍了远东(FE)论文情况。电源管理类论文在增加(如上图)。

  

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  这十年来自产业界的论文比率持续降低。好消息是来自高校的论文在增加(如上图)。

  2019 即将发表的论文中,美国数量最多,韩国第二,中国今年第一次排名第三(如下图)。

  

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  机器学习类论文最多。此外,5G、无线电源和GaN转换器类的论文也较多。

  

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关键词: ISSCC 固态电路

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