基于SoC FPGA的工业和马达控制方案设计
军用温度等级器件
SmartFusion2 SoC FPGA器件针对军用温度条件进行了全面的测试。美高森美军用等级FPGA器件提供从10k至150k逻辑单元，并伴有允许访问加密加速器和数据安全功能的特性。
总结
美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件使用高度优化的马达控制IP模块和经过验证的参考设计，能够提供多项降低工业设计TCO(总体拥有成本)的功能。从微控制器迁移的客户能够重用某些传统代码，同时FPGA设计人员能够充分利用FPGA架构和ARM Cortex-M3处理器来创建高效的架构，允许马达控制模块和通信模块同时集成在单一器件中。通过提供ARM Cortex-M3处理器，能够实现灵活的设计和智能化分区，并可针对性能和成本而进行优化。MSS还可以在运行时注入和记录数据，加速FPGA设计调试。SmartFusion2平台还提供实施工业通信协议的多种选项，这款器件提供多项可同时用于设计和数据安全的安全特性，以及满足可靠性需求的特性。 SmartFusion2系列器件备有强大的生态系统支持，能够帮助客户以最低TCO来开发工业级解决方案。
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