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电压法LED结温及热阻测试原理

作者:时间:2010-11-22来源:网络收藏

  图二

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/169129.htm

  大功率 封装都带基板,绝大部分热从基板通过散热板散发,测量 热阻主要是指 芯片到基板的热阻。与 Rjc 的情况更加接近。见图三

  图三

  二、几款仪器性能介绍

  目前用于 LED 热性能的设备是参照EIA/JESD 51标准的要求进行设计的。典型的设备有:Mic ReD 公司的T3Ster®;AnaTech 公司的Phase10 Thermal Analyzer; TEA 公司的different TTS systems 等。由于 LED 热性的进口设备价格昂贵,使用 复杂,目前国内只有很少的单位配备了进口设备。目前国产设备和进口设备相比,综合技术指标方面有一定差距,尤其是分析软件方面差距较大。但是由于 LED 芯片体积较大, 测试要求和集成电路 的测试要求有很大不同,大部指标已经可以完全满足测试要求。在价格方面国产设备有很大竞争优势,设计要求也以 LED 测试为主,使用方便,有利 LED 热 性能测试的广泛使用。


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