一种用于手持移动终端的可重构天线设计
通常的天线版图位于介质基片的底面，控制电路位于基片的顶面，图l中的D1、D2为两个RF-PIN开关；Cl、C2为旁路电容，对高频信号短路；L1、L2为电感，对高频信号开路。二极管和电容通过通孔与底面的天线连接。该天线基片采用厚度为0．8 mm，介电常数为4．4的FR4材料。水平与垂直的两个微带结构通过RF-PIN开关与电路板地相连，中间的微带为馈线，并通过同轴电缆直接馈电。微带天线的谐振频率主要取决于微带线的长度，在一般情况下，在介电常数为εeff的基片上，微带线的波导波长约为：
由于两种工作状态下，天线的接地端不同，因此，天线的有效辐射部分也有所不同。当处于X模式时，天线结构中垂直部分的微带线接地，因此，天线的辐射部分应该为水平部分的微带，天线也相应工作在水平极化方式。图3所示为天线在2．44 GHz时的射频电流分布图。
从图3可以看出，射频电流主要集中在天线水平方向的微带线上(这印证了前面的分析)。但同时，在中间部分的微带以及天线其他部分也存
在射频电流，因此，天线仍会辐射部分垂直极化波。图4所示为天线的两种极化波在XY及YZ平面的方向图。
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