云起 无线互联何去何从

　　半导体的无线大战

　　巨大的现有市场和无限的成长空间，让半导体巨头们纷纷将自己的核心业务捆绑在无线相关的半导体应用中。

　　纵观目前世界前20大半导体公司，对比10年前的排名，我们明显可以发现几乎绝大多数企业都有无线相关的产品，而至少4家企业主打的产品就是无线，并因无线技术的飞速发展跻身20大。在未来的无线市场竞争中，巨头的愈战愈强和新锐的异军突起都是改变半导体产业格局最重要的剧本，而其中最热闹的就是前面提到的移动处理器的诸侯争霸战。可以说，如果我们大胆去预测一下10年后的半导体20大公司，现有的20大中无线相关业务不够出色的企业将很可能就此消失，而一些新兴无线及相关应用的企业将填补进来。

　　从最典型终端的各种便携器件到发射端的RF和天线技术，再到各种基站和接入点，最后汇总到服务器端的数据处理和存储，整条产业链都因为无线技术而疯狂。一个最典型的例子是，10年前，说到半导体霸主Intel最头疼的敌人，也许是他们自己，也许是那个叫AMD的对手，但现在，连Intel自己都承认他们最大的目标是另一个以A开头的公司，叫ARM，这家处理器IP授权公司虽然规模上远无法跟Intel相提并论，但却是Intel拓展移动互联战略最高大的“墙”，而促使ARM壮大成长的正是移动便携处理业务。另一个曾经Intel的对手同样加入了移动处理器产品的竞争，那就是NVIDIA，虽然Tegra系列进入市场较晚，但依靠自己的GPU开发能力和巨额的资本投入，NVIDIA专门为Tegra系列配置了基带，目标就是要更好地提升该平台的竞争实力。

　　相比于处理器等数字部分，模拟市场的竞争似乎冷清了许多，但重要性一点也不落下风。飞思卡尔高级副总裁兼射频、模拟、传感器部门总经理Tom Deitrich就表示，功率发射市场的增长将随着无线流量的增长等比例递增，特别是多重制式、高带宽和预制Doherty的发射系统将成为市场主流，而娱乐和各种无线应用让传感器在各种智能终端的应用前景非常光明。ADI 公司线性与射频产品部副总裁 Peter Real 表示：“下一代无线设备设计师一直致力于减少元件数量和降低系统成本，同时确保不牺牲性能。所以，ADI的RF器件能够帮助以往受使用众多分立电路约束的射频系统设计师解决复杂的集成挑战。利用这些高度集成和高度灵活的单片 RF IC，他们如今能够实现新的性能和成本效益级别。”