双面PCB线路基本集中在正反两面，通过高清扫描和网络分析，可以比较直观地判断线路关系。

但是到了四层、六层、八层甚至更多层的PCB，难度会明显增加。

最大的原因就是很多线路隐藏在PCB内部。

例如一块八层工控板，表面看到的可能只是元器件和少量信号线，真正重要的电源层、地层、高速信号以及内部连接全部位于板内。如果内部层判断错误，即使外观看起来完全一样，重新生产出来的板子也可能无法正常工作。

多层板抄板通常需要重点分析几个方面：板层数量、内层线路、盲埋孔结构、电源地分布、差分信号以及阻抗参数。

对于USB、DDR、Ethernet、LVDS、HDMI等高速接口，仅仅把线路连接关系恢复出来还不够，线宽、线距、参考层、差分间距以及走线长度都有可能影响最终性能。

因此，多层PCB逆向不能只追求“图画出来了”，还需要考虑电气性能是否能够真正还原。

这也是为什么复杂工控板、高速板和高密度PCB，在抄板完成之后还需要进行Gerber检查、网络检查、打样验证甚至整机测试。

能够生产出来，只是第一步；能够稳定工作，才是真正完成

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