2026年6月2日，在COMPUTEX 2026展会配套的高盛投资者交流日上，联发科对外披露项目规划信息，旗下一款下一代定制芯片项目确定封装路线，该产品将独家落地英特尔EMIB-T先进封装工艺，本项目不再选用台积电CoWoS封装方案；项目关键节点同步落地，芯片流片（tape-out）工作计划锁定2026年第四季度，规模化量产时间规划在2027年第四季度。

据悉，本次封装切换仅针对该专项下一代芯片产品，联发科整体产品矩阵仍保留台积电CoWoS合作渠道，可根据不同客户需求灵活选用两类先进封装技术路线。

业内信息显示，这款采用EMIB-T的定制芯片，市场普遍指向面向云端场景的定制化AI ASIC与数据中心处理器产品，也是联发科企业级算力芯片业务重点落地项目，相关研发进程快于此前机构预估节奏。

公开资料显示，EMIB-T是英特尔迭代升级的嵌入式硅桥先进封装产品，区别于台积电CoWoS依靠整片硅中介层互连的技术架构，该工艺采用局部嵌入式微型硅网桥完成多裸片互联，主打大尺寸封装集成、适配HBM内存高速互连需求，为英特尔对标CoWoS推出的主力竞争工艺，自2025年起持续推进工艺良率爬坡与产能扩建工作。

高盛会议纪要内容提及，伴随AI芯片集成度持续走高，联发科企业级ASIC产品线设计规格不断升级，是本次项目更换封装方案的重要背景。截至当前，英特尔EMIB-T工艺经过多轮产品验证，工艺量产良率稳步提升，逐步进入商业化落地周期，除联发科之外，谷歌下一代TPU系列产品同样规划导入该封装技术。

专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 联系我们