4月末电装正式退出对罗姆的收购后，业界焦点重新聚焦于罗姆、东芝器件存储与三菱电机拟组建的三方功率半导体联盟。据Nikkei xTECH援引罗姆社长东真司的表述，该联盟相关谈判的复杂程度和推进速度均超出初期预期。

据悉，目前罗姆正与东芝器件存储就更广泛的业务整合事宜开展单独磋商，同时与三菱电机探讨将双方功率半导体部门拆分，共同出资成立合资企业，推进联盟落地。

东真司表示，谈判仍存在诸多关键障碍，核心在于制造资产、研发资源及销售业务的整合方式尚未达成共识，他强调，需“避免多人掌舵导致发展方向偏差的局面”，凸显出各方对联盟整合的谨慎态度。

韩国媒体Global Economic News进一步表示，受各方利益分歧及战略控制权争夺影响，此次三方联盟达成的可能性依然较低。值得关注的是，三菱电机与东芝已各自独立推进300毫米晶圆生产计划，业内担忧，行业或已错失工艺优化及大规模整合协同的关键时机。
报道提及，日本半导体行业此前有过埃尔必达存储、瑞萨电子等联盟式重组案例，均为子公司难以被母公司持续管理后才启动业务整合，而日本企业主动联合以争夺全球市场主导地位的案例较为罕见。

此前电装曾提出收购罗姆的提议，该提议得到丰田支持，本是通过垂直整合稳定日本功率半导体行业的另一种尝试，最终却以失败告终。Global Economic News解释，随着电动汽车转型加速及自动驾驶技术迭代，保障半导体供应已成为车企的生存关键。

在此背景下，丰田为降低对海外供应商的依赖，将有战略合作基础的本土企业罗姆列为收购目标，但受行业长期形成的分散化格局及罗姆捍卫自身管理权的决心影响，此次收购最终夭折。

报道指出，罗姆的发展困境是日本功率半导体厂商的一个缩影，当前这类企业正面临欧洲企业的技术优势与中国企业的价格压力双重挤压，英飞凌、意法半导体等欧洲企业已剥离电子业务，成为专业芯片厂商，稳居全球市场前列。

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