近日，印度政府正式宣布，已批准两项总价值4.14亿美元的半导体相关计划，涵盖LED显示制造及半导体封装厂两大领域，此举进一步彰显其加速推动本土半导体产业发展、打造全球电子产业重镇的坚定决心。

据法新社报道，这两项新计划于5月4日深夜完成政府审核并正式获批，投用后将使印度境内半导体相关设施总数增至12座，累计投资金额达172亿美元，本土半导体产业规模进一步扩大。其中，LED显示相关计划为一座“复合型半导体制造整合设施”，核心目标是生产Mini/Micro LED显示模组；半导体封装厂则重点服务于汽车、工业及消费电子等主流应用领域，填补本土相关封装产能空白。

印度政府自2021年起正式启动本土芯片制造推进计划，推出“印度半导体任务”等系列扶持政策，陆续支持各类晶圆制造、芯片设计与封装测试项目发展，并将其纳入减少进口依赖、强化供应链韧性的整体国家战略。

印度政府在官方声明中强调，两项新计划将为本土半导体生态系统带来重大助力，与印度国内日益壮大的世界级芯片设计能力形成有效互补。印度总理莫迪明确表示，此次获批的两项新计划，是印度迈向“全球半导体价值链领导者”目标的重要一步。

市场规模方面，印度半导体产业呈现稳步增长态势。印度政府已明确目标，计划在2030年前将本土半导体市场规模提升至1000亿至1100亿美元，跻身全球半导体市场重要参与者行列。

产业链方面，印度半导体优势集中在芯片设计环节，英特尔、AMD 等跨国企业均在印设立研发中心。近年来，印度正在制造、封装环节加速补齐短板，已落地多个晶圆制造、封装测试项目。

专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 联系我们