2026中国国际电子电路展览会（成都）

2026中国（成都）国际电子电路展览会

时间：2026年7月15-17日

地点：成都世纪城新国际会展中心

展会介绍：

近年来，中国电子信息产业一直保持快速发展的势头，目前中国已成为世界重要的电子制造基地。中国电子信息产业链已日趋完整，电子行业规模大、配套能力强，产业集聚效应明显。国内印制电路板行业上游行业发展迅速，主要原材料如覆铜板、半固化片、铜箔等厂商具备充分生产供应能力，能快速响应下游客户的需求。PCB 行业作为电子信息产业的基础行业，在产业链中起着承上启下的关键作用，完整的产业链使 PCB 企业既能快速采购原材料，又能快速响应客户需求，保障 PCB 产业稳定发展。

为了更好地顺应这一蓬勃发展的产业趋势，抓住时代赋予的机遇，“2026中国（成都）国际电子电路展览会”将于2026年7月15-17日在成都世纪城新国际会展中心举办。展会期间，邀请来自全球各地的专家学者、企业精英将齐聚一堂，围绕各种前沿创新技术，如高密度互连技术、刚柔结合电路板技术、先进封装技术等展开深入研讨。同时，还将对当下复杂多变的市场情况，包括原材料价格波动、市场需求变化、国际贸易政策等进行全面分析。通过这样的交流与合作，各方能够精准把握行业脉搏，持续创新，保持领先的市场竞争力，共同推动电子电路行业稳步向前发展。本次大会的举办，不仅是为了展示行业的最新成果和发展趋势，更是致力于通过创新合作模式，整合行业资源，提升中国电子电路行业的整体水平。它为电子电路行业企业与上下游行业企业搭建了一个高效的交流平台，让企业能够在此展示自身实力，拓展业务合作，寻找新的发展机遇。我们诚挚地期待与您在展会现场相聚，共同见证电子电路行业的这一年度盛会，携手共创行业的美好未来！

参展范围：

• 线路板产品应用：汽车、通讯产品、电脑及电脑相关产品、消费性电子、军事/航空、工业/医疗/应用软件等

• 线路板： 连接器PCB、高密度互联印制线路板、IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)、刚性单面的线路板、刚性双面及多面线路板、软硬结合板、柔性印制线路板等

• 线路板/智能自动化设备：线路板CAD/CAM系统、制前准备工序、内外层成像及电路设计工序、层压工序、数控机械钻孔工序、数控高密度激光钻孔工序、电解/化学镀工序、自动化操作/机器人系统、外形加工、AOI/AVI/线路板相关检测工序、表面处理/后处理工序、防焊印刷工序、电气测试程序、可靠性工程测试程序、环境保护工程及程序、封装工艺等

• 环保洁净技术及设备：环保洁净生产技术及设备、水治理/循环技术及设备、洁净室技术及设备、废料循环再生系统、清洗系统/设备、烟雾治理/排放系统

• 线路板原物料/化学品：薄膜电路设计及相关化学品、树脂体系/生层压板、玻璃纤维布/衣服/碳纤维、铜箔、数控机械钻头、干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品、镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质、表面处理的化学物质、丝印及感光阻焊膜、油墨、铜或其他阳极等

• 电子组装工艺：设计、咨询和测试服务、合同制造服务、REACH/RoHS合规服务、CAD/CAE/CAM系统、元器件、连接器和紧固件、模板印刷设备、组件准备及放置设备、组装设备、点涂设备、回流焊设备、清洁设备、手焊工艺及相关化学品、设备、焊接相关化学品、设备、引线键合设备、测试、测量和检验设备、返工/维修设备、钻孔、锣板和加工设备等

• 精密元器件：控制器、连接器、开关、激光器、光学镜头、泵阀管件、机械配件

• 半导体及IC封测：半导体制造商、半导体材料、集成电路材料、封装技术/设备、测试测量设备等

全面精准的宣传推广：

通过与国内外同行及相关的行业协会合作宣传展会；

通过邮寄、传真、电子邮件等多种方式向国内外专业采购商、经销商发送参观邀请；

向重点买家直接邮寄展会快讯，并为提前预先登记，预先寄发入场证；

通过在百度和Google投放大量广告，对多个重点地区发放手机短信做针对性邀请；

通过与国内外相关展会、杂志、网站等深度合作，展会信息覆盖行业整个产业链；

利用高炮广告、地铁、微信公众号、报纸、电视台、广播电台、同行展会等投放海量广告；

具体参展费用及展位分布图，请与我们组委会联络：

联系人：胡先生

手机\微信：13524378665

在线QQ：895892276

邮箱：sales@fairmice.com

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