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HXS320F280039C数字信号处理器(DSP)芯片

发布人:立维 时间:2026-03-20 来源:工程师 发布文章

HXS320F280039C数字信号处理器(DSP)芯片

HXS320F280039C系列是中科昊芯(Haawking)浮点 DSC 平台的旗舰级数字信号控制器,搭载自主研发 H28x 内核,采用 32 位浮点 RISCV DSP 架构,兼具高性能运算与实时控制能力,面向工业控制、电机驱动等高端应用场景。

规格参数

核心处理器:H28x(自主研发)

架构:32位浮点 RISC-V DSP

主频:170MHz(最高)/ 160MHz(典型)

总线架构:增强型 Harvard 架构

Flash 存储:512KB4个带 ECC 保护的独立存储单元)

供电电压:3.3V

内部时钟:10MHz × 3

定时器:32位 CPU 定时器 × 3

DMA 通道:路高速 DMA

特色功能

双核并行运算

H28x 主核:支持浮点/定点代码运算

CLA 协处理器:带 FPU 运算能力,可与主核实现双核并行运算

TMU 和 CRC 扩展指令集:进一步提升内核性能

可编程逻辑

CLB(可配置逻辑模块):可实现额外接口功能,灵活扩展

安全特性

安全 ROM:支持 HaawkFOC 电机控制算法库

丰富外设接口

外设类型

具体接口

通信接口

SCI(UART)SPILIN(UART)PMBusI2CFSI

增强型控制外设

ePWMHRPWM(高分辨率PWM)、eQEPeCAP

模拟外设

ADC

可编程逻辑

CLB

 

封装选项

型号后缀

封装类型

引脚数

尺寸

SPZ

LQFP

100引脚

14×14 mm (196 mm²)

SPN

LQFP

80引脚

12×12 mm (144 mm²)

SPM

LQFP

64引脚

10×10 mm (100 mm²)

SPMQ

LQFP

64引脚

-

SPT

LQFN

48引脚

7×7 mm (49 mm²)

温度范围:-40°C 至 125°C(工业级)

产品优势

高性能:主频高达 170MHz,支持双核并行运算,满足复杂实时控制需求。

高可靠性:ECC 保护存储、安全 ROM 和 HaawkFOC 算法,确保系统稳定运行。

灵活性:可配置逻辑模块和引脚复用选项,支持多种通信接口,适应不同应用场景。

生态支持:HX2000 系列拥有完善的处理器产品生态系统,提供丰富的软硬件开发工具,加速产品量产。

应用领域

高端电源与电机控制:光伏逆变器、数字电源、新能源汽车、运输系统。

工业自动化:高端电机驱动、机器人控制、工业自动化设备。

充电基础设施:电动汽车充电桩、快速充电设备。

其他领域:航空航天、医疗设备、消费电子等对实时性能要求严苛的场景。

 

器件型号

封装

引脚

工作温度范围

引脚镀层

焊球材料

MSL 等级/回流焊峰值温度

HXS320F280039CSPZ

100引脚LQFP 196 mm² 14 x 14


-40°C 至 125°C

Sn

Level-3-260C-168 HR

HXS320F280039CSPN

80引脚LQFP 144 mm² 12 x 12


-40°C 至 125°C

Sn

Level-3-260C-168 HR

HXS320F280039CSPM

64引脚LQFP 100 mm² 10 x 10


-40°C 至 105°C

Sn

Level-3-260C-168 HR

HXS320F280039CSPT

48引脚LQFP 49 mm² 7 x 7


-40°C 至 125°C

Sn

Level-3-260C-168 HR

 


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关键词: HXS320F280039C 数字信号处理器(DSP)芯片

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