专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > X4DS35Z1-100G差分分路器Anaren

X4DS35Z1-100G差分分路器Anaren

发布人:立维 时间:2025-12-05 来源:工程师 发布文章

X4DS35Z1-100G差分分路器Anaren

X4DS35Z1-100GTTM Technologies(原Anaren一款专为电信及商用现货(COTS)军用航空等全终端市场应用设计的低成本、低剖面分路器。X4DS35Z1-100G兼具 3dB 功率分配功能,支持 50欧姆单端与 100欧姆差分信号直接分配,无需额外转换电路,可高效完成本地振荡器等场景的差分信号路由。X4DS35Z1-100G采用用户友好的 Xinger风格表面贴装封装,高度仅 0.73mm,便于集成至紧凑型系统。

核心参数

频段范围:3300-4200 MHz(覆盖5G中高频段及部分卫星通信频段)

功率容量:平均功率 1瓦(AVG),峰均比(PAR)达 12dB,适应高动态范围信号处理

损耗控制:插入损耗极低(<0.6dB),确保信号高效传输

平衡特性:振幅平衡度紧密(±0.30dB),保障多通道信号一致性

技术优势与可靠性

双耦合器结构:由 2个隔离耦合器组成,支持灵活的分路与合路应用,扩展使用场景

材料兼容性:采用与 FR4RF-35RO4350、聚酰亚胺 等常见基材热膨胀系数(CTE)匹配的材料,降低封装应力风险

环保制造:符合 RoHS标准,表面处理采用 6ENIG工艺,提升焊接可靠性

严苛测试:通过 Xinger资格测试,确保在极端环境下的稳定性与长寿命

应用场景

电信领域:5G基站、微波中继等高频段信号分配与合成

军用航空:COTS设备中的差分信号路由,满足抗辐射、耐温等严苛要求

本地振荡器分配:直接处理差分信号,简化系统设计,减少组件数量

生产友好性

封装形式:支持 磁带与卷轴(Tape & Reel 包装,适配自动化贴装生产线,提升生产效率

X4DS35Z1-100G  高性能、低成本、易集成 为核心,为高频通信与军用航空领域提供了一款可靠、灵活的信号分配解决方案。


专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: X4DS35Z1-100G 差分分路器 Anaren

相关推荐

【参考手册】100G开发套件,Stratix V GX版本参考手册(100G Development Kit, Stratix V GX Edition Reference Manual)

中兴:蓄势发力 光网先行 引领超100G发展

采用FPGA实现100G光传送网

资源下载 2012-04-20

泰克为100G信号传输提供一致性测试保障

解析100G传输技术与组网应用

中国电信最大规模100G集采结果出炉 华为成最大合作伙伴

波分技术迎第三次革命:解读100G组网五大关注点

40G/100G相干光通信原理与关键技术

MACOM宣布推出业界第一个也是唯一一个可实现云数据中心向400G扩展的端到端100G单λ解决方案

【应用手册】AN 570: Implementing the 40G/100G Ethernet Protocol in Stratix IV Devices

中国移动:2-3年内干线层面仍然以100G为主

400G商用再添助力 单芯片OTN处理器终出炉

手机与无线通信 2015-07-14

【参考手册】100G开发套件,Stratix IV GT版本参考手册(100G Development Kit, Stratix IV GT Edition Reference Manual)

光器件公司的分水岭已经日见明晰

更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区