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开源高性能RISC-V处理器核“香山”产业落地取得重要进展

发布人:ht1973 时间:2025-08-06 来源:工程师 发布文章

近日,北京开源芯片研究院(以下简称开芯院)其宣布第二代“香山”(南湖)IP核实现规模化应用,第三代“香山”(昆明湖)IP核也已实现首批量产客户的产品级交付。

资料显示,开源高性能RISC-V处理器核“香山”是中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院等企业联合开发的开源RISC-V处理器核项目,其架构代号以中国著名湖泊命名,目前已成功开发三代。

其中第一代“香山”(雁栖湖)于2021年完成流片,性能对标ARM A73,SPECINT2006 7分/GHz,是同期全球性能最高的开源处理器核。

第二代“香山”(南湖)于2023年5月26日发布,主频2GHz@14nm,性能对标ARM Cortex-A76,SPECCPU2006分值达到10分/GHz,专门针对工业控制、汽车、通信等泛工业领域。

目前,“南湖”IP核已经成功应用在某国产GPU芯片厂商展示的自研智算加速卡中,集成了第二代“香山”(南湖)IP核的某国产量产GPGPU芯片已经正式亮相,基于该芯片的智能加速卡出货量已上万,这意味着“香山”(南湖)IP核已实现规模化应用。此外,“南湖”IP核作为高性能片内主控CPU,也被用于芯动科技高性能全功能GPGPU芯片“风华3号”中。

第三代“香山”(昆明湖)于2024年正式发布,采用7nm工艺实现3GHz主频,SPECCPU2006分值达到15分/GHz,性能对标Arm Neoverse N2,进入全球RISC-V处理器第一梯队。

目前,“香山”(昆明湖)已实现首批量产客户的产品级交付。据悉,计算生态企业进迭时空正基于“昆明湖”自研X200核,研发其第三代旗舰RISC-V AI CPU芯片,预计2026年底进入量产。同时,进迭时空研发的首款RISC-V服务器芯片将于近期流片,其中内置6个“香山”(昆明湖)核。

“香山”IP核在业界首次实现了产品级交付与规模化应用,标志着开源高性能处理器IP核正式进入产业落地阶段,为RISC-V产业技术研发、商业落地开辟了一条不同于传统Arm模式、基于开源模式的新路径。


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关键词: 半导体

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