也许，不久的将来，资本市场将迎来一大波中国芯片企业。据不完全统计，今年上半年，至少已经有48家半导体企业正在上市的路上飞奔，从设计到材料、到设备、再到封装、测试，细分行业覆盖全产业链。据统计，这48家半导体企业中，21家准备冲击A股IPO，17家启动上市辅导，还有10家向港交所提交首次上市申请。

　　这么多企业扎堆申请上市，说明什么呢？首先说明芯片企业需要钱，有多需要？看看已经上市的几家企业，寒武纪自2016年至2024年累计研发投入约54亿元，光2024年的研发投入就达到12.16亿元，是当年营收的1.5倍多。另一家芯片上市公司纳芯微的研发投入2022年以来也是逐年增长，并由此支撑其营收去年创下19.60亿元的新高。

　　据一些业内人士统计，一家普普通通的GPU企业一年花个两三亿元都是洒洒水，而且还不是马上就能见到回报，在这个行业，卧薪尝胆的时间一般是5年起步。说来也巧，今年上半年计划募资金额排前列的摩尔线程和沐曦成立至今刚好就是5年。也就是说，熬到拂晓时刻的前夕，恰恰就是最需要上市补充“弹药”的时候，冲过去可能就是一片坦途，冲不过去，倒在黎明前的案例历史上也比比皆是。

　　据统计，48家企业计划总募资金额达到465亿元，其中惠科股份以85亿元的募资额排名第一，摩尔线程紧随其后，计划募资80亿元，第三第四名的是上海超硅和兆芯集成，分别计划募资49.65亿元、41.69亿元，而第五名的沐曦股份的计划募资金额也达到了39亿元，也就是说，这“五大吞金兽”的募资额占到了总募资额的63%，而前五名开外的另外43家企业，募资额就全都在25亿元以下。

　　在遥遥领先的五家企业中，摩尔线程、兆芯集成以及沐曦股份这三家都是做高端处理器的，通俗地说就是两个字：算力。记住这两个字，也许这就是未来一段时间资本市场的喜好。

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