近日，香港创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准，标志着香港首座8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂的建设即将启动。该项目的总预算超过7亿港元，预计将获得约2亿港元的政府资助，旨在提升香港在先进半导体制造领域的能力。

杰立方半导体于2023年10月在香港注册成立，并计划于2024年6月正式投入运营，同时启动其全球研发中心。该公司位于香港科学园，计划建设的垂直整合晶圆厂（IDM）预计将在2027年开始量产。此项目的批准是香港特区政府“新型工业加速计划”的一部分，旨在吸引更多高科技企业在本地发展。

根据该计划，符合条件的企业需在香港投资不少于2亿港元，项目总成本至少为3亿港元。每个申请项目可获得最高2亿港元的资助，支持的行业包括生命健康科技、人工智能与数据科学、先进制造及新能源技术等。此举不仅将推动香港的工业结构升级，还将促进本地高科技企业的成长。

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