台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工，预计将在2027年开始量产。根据《工商时报》的报道，台积电此举旨在满足日益增长的客户需求，尤其是在人工智能（AI）领域的强劲需求推动下，亚利桑那州的第二座晶圆厂（P2）建设进度明显提前。预计该厂的设备将在明年9月前搬入，首批晶圆将于2027年出货。

台积电的快速建设进度有助于满足客户需求。供应链分析人士指出，台积电的加速建设将为相关的台湾地区厂务工程公司带来长期的盈利改善机会。此外，随着新厂的建设，特殊气体和化学品的供应商也将陆续接到订单。

然而，值得注意的是，台积电在美国的两座晶圆厂并不配备先进的封装设施，因此生产的4nm和3nm芯片仍需运回台湾进行封装。尽管台积电已计划在美国建设两座先进封装厂，但相关评估和建设工作仍需时间，预计第一座封装厂最快将在明年第三季度动工。

台积电在美国的投资计划总额达到650亿美元，涵盖三座晶圆厂和多座封装设施。当前，第一座4nm晶圆厂已开始量产，而更先进的2nm晶圆厂预计将在2029至2030年间投入生产。台积电还计划在未来增加1000亿美元的投资，以进一步扩展其在美国的半导体生产能力。

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