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挑战5nm单次曝光! ASML携蔡司研发新一代Hyper NA EUV设备

发布人:ht1973 时间:2025-07-01 来源:工程师 发布文章

ASML已着手研发下一代先进光刻机设备,为未来十年的芯片产业做准备。该公司技术执行副总裁Jos Benschop对外透露,ASML及独家光学合作伙伴蔡司(Carl Zeiss)一道启动了5纳米分辨率的Hyper NA光刻机开发,并补充这项技术将足以满足2035年及之后的产业需求。

ASML最近才开始出货业界最先进设备,已可达到单次曝光8纳米分辨率。相较之下,较旧设备需多次曝光才能达到类似分辨率。

Benschop指出,公司正与蔡司进行设计研究,目标是实现数值孔径(NA)0.7或以上的系统,目前尚未设定具体上市时间表。

数值孔径(NA)是衡量光学系统收集与聚焦光线能力的关键指标,也是决定电路图样能否精细投影到晶圆上的关键因素。 当NA越大、光波长越短,印刷分辨率就越高。

目前标准EUV设备的NA为0.33,最新一代High NA EUV则提升至0.55。 而ASML正朝向NA 0.7或超高NA(Hyper NA)迈进,需要重新设计几个关键系统。

ASML目前已向英特尔、台积电交付首批High NA EUV设备,不过 Benschop表示,大规模采用仍需时间,产业界必须先验证新系统的性能,并开发配套材料与工具,才能全面启动,「这次新设备的导入与历年来推出的创新工具情况类似,通常要几年后才会进入大量产出阶段。 客户需要学习如何操作,但我相信它很快会被用于高产能的芯片制造流程中“。


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关键词: 半导体

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