5月27日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向香港交易所递交了上市申请，成为碳化硅功率器件领域的又一重要参与者。该公司由清华大学和剑桥大学的博士团队于2016年创立，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售，已在行业内建立了领先地位。

根据招股书，基本半导体的晶圆厂位于深圳，封装产线则设在无锡，未来还计划在深圳及中山扩展封装产能。公司目前的产品组合涵盖碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块等，广泛应用于新能源汽车、可再生能源、储能系统等多个领域。

尽管基本半导体在市场上取得了一定的成绩，但其财务状况却不容乐观。根据招股书，2022年至2024年间，公司累计亏损超过8亿元，分别为2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元。尽管如此，公司的收入在同一时期却实现了显著增长，2024年预计收入将达到2.99亿元，年复合增长率为59.9%。

基本半导体在全球碳化硅功率模块市场中排名第七，在中国市场中排名第六，显示出其在行业中的竞争力。然而，客户集中度的上升也引发了关注，前五大客户的收入占比逐年增加，2024年已达到63.1%。

公司表示，持续的亏损主要源于其在研发和市场推广上的高投入。2022年至2024年，研发开支分别占总收入的50.8%、34.4%和30.5%。尽管如此，基本半导体认为这些投资将为其带来长期的竞争优势。

随着全球碳化硅功率器件市场的快速增长，基本半导体希望借助其独特的技术和市场定位，抓住行业发展机遇。根据市场预测，碳化硅功率器件的市场规模将从2020年的45亿元增长至2029年的1,106亿元，年复合增长率达到37.3%。

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