近期，北京和广东纷纷发布重点工程计划，加速推进半导体产业的发展。北京的“3个100”重点工程计划和广东的现代化产业体系建设行动计划，均将半导体项目列为重点，旨在通过技术创新和产业升级，推动区域经济高质量发展。

近日，北京市2025年“3个100”重点工程计划经市委常委会审议通过并正式发布。该计划涵盖100个重大科技创新及现代化产业项目、100个重大基础设施项目和100个重大民生改善项目，总投资约1.4万亿元。

其中，科技创新及现代化产业项目包括重大科研基础设施项目22项、战略性新兴产业项目23项、未来产业项目15项、现代服务业项目34项、文旅融合发展项目6项。

据全球半导体观察不完全统计，上榜的集成电路类项目包括DRAM存储器技术示范线项目、北电集成12英寸集成电路生产线项目、光电子芯片及器件制造基地项目、盛吉盛高端装备研发制造基地、第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设(二期) 项目等。

其中，北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资330亿元，规划总产能5万片/月，产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域。该项目于2024年启动，计划2025年四季度启动设备搬入，2026年底实现量产。

DRAM存储器技术示范线项目由长鑫集电（北京）存储技术有限公司负责实施，旨在建设12英寸DRAM存储器生产线，目前该项目已进入试运行阶段。

光电子芯片及器件制造基地项目总投资约4000万元人民币，旨在填补我国在高速VCSEL和DFB光电子芯片的供应短板，实现国产替代。目前尚未明确具体投产时间，但项目已进入施工阶段，预计2025年12月底前竣工投产。据悉，光电子芯片及器件制造基地项目项目占地面积约25335平方米，主要建设内容包括新建厂房、研发中心等设施，用于光电子芯片及器件的制造。项目将建设多条生产线，用于生产调制器（含强度调制器）、薄膜调制器、调制器芯片、SLD产线、探测器组件等产品。

第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设（二期）项目总投资约19.92亿元，预计于2025年12月建成投产。该项目由北京天科合达负责实施，将新建6-8英寸碳化硅衬底生产线及研发中心，投产后将实现年产约37.1万片导电型碳化硅衬底，其中6英寸导电型碳化硅衬底23.6万片，8英寸导电型碳化硅衬底13.5万片。2024年11月12日，该项目正式开工。

盛吉盛高端装备研发制造基地总投资约21亿元人民币，由盛吉盛半导体科技（北京）有限公司负责实施。该项目前期投资5亿元，围绕其核心设备建设国际领先的半导体装备研发、生产及销售中心，力争3年内实现销售订单100台以上产能。截至2024年8月2日，项目主体已封顶，预计2025年3月完工。

与此同时，广东也在加速推进半导体产业的发展。2月5日，广东省重磅发布《广东省建设现代化产业体系 2025 年行动计划》。该计划明确了到 2025 年初步构建现代化产业体系的总体目标。届时，广东省产业结构将得到优化升级，创新能力显著提升，产业集群竞争力大幅增强，在全球产业链、供应链中占据更重要地位。

在重点任务方面，首先是全力推动集成电路产业突破，通过加大研发投入，攻克芯片设计、制造工艺等关键核心技术，提升集成电路自主可控水平，为电子信息产业筑牢根基。同时，大力壮大战略性新兴产业集群，将新一代电子信息、新能源、新材料、生物医药等作为重点发展方向，打造具有全球影响力的产业集群，引领产业未来发展潮流。

该计划还特别提到，在集成电路产业方面，加快华润微、方正微、粤芯、增芯等重大项目建设和产能“爬坡”，补齐集成电路制造、先进封测等短板，大力发展材料及装备产业，谋划建设光芯片产业创新平台，打造全国集成电路“第三极”。深入实施“广东强芯”重大科技工程，在关键材料、器件、软件、装备等方面取得突破性成果。公开资料显示，上述四大项目近期均有最新进展。

公开资料显示，华润微电子深圳12英寸集成电路生产线项目位于深圳市宝安区湾区芯城。该项目自2022年10月开工，历经两年多的建设，于2024年12月31日顺利实现通线投产。项目将主要生产40-90nm工艺的功率IC和MCU等产品，广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、射频通信等多个领域。

粤芯半导体三期项目也已于今年的1月2日正式通线，标志着在技术创新、产能建设等多方面取得坚实进展。据悉该项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。采用180-90nm制程技术，新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。

广州增芯科技12英寸晶圆制造产线从动工到通线仅用时18个月，创下了广东大体量项目建设的“芯”速度。该项目一期投资70亿元，未来五年内计划总投资370亿元，建设两座智能化晶圆厂，总产能将达到12万片/月。2024年12月31日，增芯科技12英寸晶圆制造产线投产，首批产品良率达99.7%。

公开资料显示方正微电子8英寸碳化硅产线Fab2此前预计于2024年底通线，规划产能每月6万片；其Fab1产能6英寸碳化硅晶圆9000片每月，此前2024年底目标：产能提升至1.4万片每月，2025年目标是具备年产16.8万片车规级碳化硅MOS的生产能力。

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