10月14日消息，据彭博社报道，中国台湾省科学及技术委员会主委吴诚文接受其采访时表示，台积电已经开始在德国德累斯顿兴建第一座晶圆厂，未来将针对不同市场领域规划后续几座欧洲晶圆厂，重点将放在人工智能（AI）芯片市场，不过他没有说明台积电在欧洲进一步扩张的时间表。

△台积电德国萨克森州德累斯顿的新晶圆厂施工现场，位于已建成的博世晶圆厂的正北方。

今年8月，台积电于德国德累斯顿（Dresden）开始兴建一座价值100亿欧元的芯片制造厂，这将是台积电在欧盟的第一座晶圆厂。该项目约一半资金将由欧盟和德国补贴支付，预计将于2027年底投产。

吴诚文表示，包括英伟达（NVIDIA）和AMD在内的AI芯片市场将是最重要部分，其他具有竞争力的AI半导体公司也可能为台积电提供机会，“也许他们也可以在欧洲市场开展业务，因此台积电正在寻找这点来规划接下来的几座晶圆厂”。

此外，吴诚文还表示，中国台湾政府考虑支持台积电供应商在捷克地点投资，他也正寻求促进台湾与捷克学者的共同研发计划。

对此消息，台积电回应称，仍专注于目前的全球扩张项目，目前没有新的投资计划。

另针，对美国总统大选，吴诚文认为无论结果如何，中国台湾芯片公司在美国扩张压力将更大。台积电至今已承诺在亚利桑那州建立三座晶圆厂，总投资额超过650亿美元。吴诚文认为，短期对中国台湾公司来说是痛苦的，因为搬到那边成本更高，但长远看也许是好事，因为可以提升自己。

编辑：芯智讯-浪客剑

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