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最新2.5寸PICO-ITX主板——IB2-281，适用于户外售卖机等嵌入式运用场景

发布人：杰和科技时间：2024-12-16 来源：工程师

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面向自助终端，杰和科技发布最新2.5寸PICO-ITX主板——IB2-281，采用Intel ® Alder Lake-N 平台！搭载Intel® N100处理器，可选配core® i3-N305处理器，Atom® X7211E 处理器

IB2-281长图.2.jpg

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关键词：主板工控 工控主板 英特尔 Alder lake

S90-70PLC设计指南

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资源下载 GE FANUC S90-70PLC 工控可编程器件 2007-02-09

家中处处都有英特尔”--英特尔称要让芯片无所不在

hpnet 2002-10-25

苹果拟2027起用英特尔18A‑P工艺代工M7芯片 2028用14A生产A21

据传闻，受台积电产能限制影响，苹果已与英特尔达成芯片制造合作协议，计划依托英特尔18A‑P与14A两大先进制程，分别代工两款核心芯片。合作背景：台积电产能紧张 + 美国政府推动此前苹果 MacBook 与 iPhone ...

手机与无线通信苹果英特尔 18A‑P M7 14A A21 2026-05-14

SAFl032F (电视机、音响设备和工控设备)红外线遥控接收译码电路

设计方案 SAFl032F 电视机音响设备工控红外线遥控接 2009-07-06

英特尔宋继强：以异构计算推动物理AI应用落地

物理AI，正在成为英特尔发力AI的重点。近日，英特尔宣布任命Alex Katouzian领导新成立的客户端计算与物理AI事业部，直接向公司首席执行官陈立武汇报。此前，在2026年第一季度财报电话会议上，陈立武也表示，“物...

英特尔 AI 2026-05-13

一款空调主板电路

设计方案一款空调主板 2009-07-06

精英：三大技术突破，二代整合技术独领风骚

hpnet 2003-01-20

苹果给英特尔千载难逢代工续命机遇，英特尔八成订单依赖单款 iPhone 芯片

知名苹果产业链分析师郭明錤表示，即便初期订单仍存在不确定性，苹果仍为英特尔送上了一代人仅有一次的晶圆代工复苏窗口期，助力其重整代工业务。据悉，苹果向英特尔 18A-P 工艺下达的订单中，约80% 均为 iPhone 芯片...

手机与无线通信苹果英特尔代工 iPhone 2026-05-15

SK海力士或联手英特尔，共同研发 2.5D 封装技术

据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导...

EDA/PCB SK海力士英特尔 2.5D封装台积电 2026-05-12

英特尔Quark处理器，打通端到端的物联网战略布局

英特尔Quark处理器，打通端到端的物联网战略布局（演讲人：英特尔中国区嵌入式事业部产品经理王景佳）...

视频物联网可穿戴设备智能硬件高峰论坛英特尔 quark 2015-01-15

苹果英特尔芯片合作或将为ASML带来46亿欧元设备采购订单

美国银行发布报告称，英特尔与苹果达成芯片代工合作，或将带动芯片制造及键合设备需求大幅攀升。多家媒体报道显示，苹果与英特尔已签署协议，由英特尔代工生产部分苹果自研芯片。目前苹果芯片主要由台积电代工。基于这一合作传闻，美银最...

EDA/PCB 苹果英特尔芯片合作 ASML 设备采购 2026-05-12

特斯拉AI芯片恐转单英特尔业界、市场给分析

美国总统特朗普积极扶植英特尔（Intel）消息持续延烧。外媒Wccftech引述市场爆料指出，特斯拉正重新评估下一代AI芯片代工布局，原本规划交由台积电亚利桑那厂生产的AI6.5晶片，不排除转向英特尔晶圆代工部门（IF...

EDA/PCB 特斯拉 AI芯片英特尔台积电 2026-05-13

主板三相供电和双相供电图

设计方案主板三相供电双相 2009-07-06

IOT安卓之道中科创达Intel一站解决方案

英特尔合作厂商分享其在安卓操作的上发展与进程。 ...

视频 Intel 英特尔安卓 IOT 中科创达 2015-07-16

移动软件 & 操作系统专家

英特尔合作厂商分享其在安卓操作的上发展与进程。 ...

视频 Intel 英特尔安卓 IOT 2015-07-16

主板维修图纸――触发电路图

设计方案主板维修图纸触发电路图 2009-07-06

英特尔发布Quark X1000处理器抢夺物联网市场

从数据中心到平板电脑、电话和可穿戴设备等超移动性设备，计算领域正在发生令人兴奋甚至改变游戏规则的变化。英特尔计划在今后数年乃至更长时间内积极为这些充满活力的市场开发新产品，包括全新的低功耗产品家族。英特尔 Quark ...

视频英特尔 Quark 2014-02-12

英特尔入门级Wildcat Lake处理器笔记本即将上市

据Wccftech报道，面向入门级PC市场、搭载英特尔“Wildcat Lake”（野猫湖）酷睿300系列处理器的首批笔记本电脑即将上市，最快于下周登陆零售市场。初期上市机型包括荣耀与华硕推出的14英寸及16英寸产品，后...

消费电子英特尔笔记本 2026-05-19

PC产业已跌无可跌 AMD /英特尔季报均未达预期

hpnet 2002-10-17

英特尔借Razor Lake-AX重启封装内存方案，搭载 LPDDR6

英特尔下一代锐刃湖AX(Razor Lake-AX) 芯片将内置封装内存，直接对标 AMD 的美杜莎旗舰级 APU 产品。英特尔将在下一代锐刃湖 AX芯片上重新启用封装内存设计，用以抗衡 AMD 美杜莎系列旗舰...

网络与存储 AMD 美杜莎 APU 英特尔 Razor Lake-AX LPDDR6 2026-05-12

英特尔芯片组软件安装实用程序

英特尔芯片组软件安装实用程序...

资源下载英特尔 AGP USB 程序 2007-02-09

先进节点产能被大厂锁定，芯粒与先进封装成中小厂商突围之路

核心要点前沿制程产能日益向超大型科技企业倾斜，中小芯片设计厂商空间被持续挤压。芯粒（Chiplet）与先进封装开辟替代路径，但推高成本、设计复杂度与供应链风险，对小型团队挑战尤为突出。如今芯片架构设计不仅由技术目标驱动，...

先进封装英特尔英伟达三星 2026-05-12

基于英特尔架构的安卓平台的开发和部署

本视频围绕着基于英特尔架构的安卓平台的开发和部署主题展开，主要对英特尔 IOTG 中国战略与安卓产品、IOTG 安卓平台规划、英特尔架构安卓固件(BSP)开发简介、英特尔架构安卓物联网生态系统等部分进行介绍。...

视频 Intel 英特尔安卓 2015-07-16

S7-200_300 PLC应用论文集

S7-200_300 PLC应用论文集...

资源下载西门子 SIMATIC PLC S7-200 300 系列工控 2007-02-09

世界工控技术市场的现状和未来

hpnet 2002-07-23

《最新BIOS设置详解》

《最新BIOS设置详解》.pdf...

资源下载 AMI 主板 BIOS设置 2007-12-15

SAFl039P (电视机、音响设备和工控设备)红外线遥控接收译码电路

设计方案 SAFl039P 电视机音响设备工控红外线遥控接 2009-07-06

华硕工程师谈主板供电电路设计经典！！

华硕工程师谈主板供电电路设计经典！！...

资源下载华硕主板主板供电 2007-12-24

台积电、英特尔全都要！联发科EMIB、CoWoS封装并进

AI芯片竞赛持续升温，IC设计龙头联发科正加速扩大AIASIC与数据中心布局。业界分析，联发科采取「双重先进封装路径」策略，一方面深化与台积电在CoWoS、SoIC等先进封装合作，另一方面也导入英特尔EMIB技术，替特...

EDA/PCB 台积电英特尔联发科 EMIB CoWoS 封装 2026-05-12

拓无线市场英特尔启动PCA无线手持设备设计协作计划

hpnet 2002-11-05

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