双频多协议蓝牙模块 - RF-TI1352B1是基于TI CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G双频多协议贴片式无线模块。支持Sub GHz和2.4GHz多协议，包括Thread、 Zigbee、BLE5.0以及TI 15.4-Stack（Sub G）。

模块采用原装进口的 CC1352R 保证其兼容性，使用工业级高精度 48MHz 晶振，射频元器件选型均按照工业级标准。

蓝牙模块是低功耗蓝牙（BLE）射频模块，可广泛应用于短距离无线通信领域。具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点。

该款模块可用于开发基于蓝牙 4.0/4.2/5 (BLE低功耗蓝牙)的消费类电子产品，手机外设产品等，为客户产品与智能移动设备通讯提供快速的BLE解决方案。

注意事项：

1、推荐使用直流稳压电源对模块进行供电，电源纹波系数尽量小，模块需可靠接地；请注意电源正负极的正确连接，如反接可能会导致模块永久性损坏。

2、请检查供电电源，确保在推荐供电电压之间，如超过较大值会造成模块永久性损坏；请检查电源稳定性，电压不能大幅频繁波动。

3、在针对模块设计供电电路时，往往推荐保留30%以上余量，有利于整机长期稳定地工作；模块应尽量远离电源、变压器、高频走线等电磁干扰较大的部分。

蓝牙模块 - RF-BM-ND08的特性：

1、超小体积，仅 26.5 x 16.8mm；

2、支持全球免许可 ISM Sub G (868M\915M) + 2.4G 频段；

3、支持 Sub GHz 和 2.4GHz 多协议，包括 Thread、ZigBee、BLE5.0 以及 TI 15.4-Stack

(Sub G)；

4、支持多种接口：8通道12位 ADC、2个UART串口、2个SPI接口、2个带内部基准的DAC转换器、I2C、I2S接口；

5、28个GPIO全部引出，满足各类型应用需求；

6、强大的ARM M4F 内核，SRAM 80KB + RAM 8KB，Flash 352KB + ROM 256KB满足复杂的应用； 

6、超低功耗，待机功耗低于1μA（RTC运行，80KB RAM和CPU保持待机）；

7、支持1.8～3.8V供电，大于3.3V供电均可保证较佳性能；

8、工业级标准设计，支持-40～+85℃下长时间使用；

9、自带IPEX一代天线座，可外接天线。

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