专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 罗姆宣布将全面委托台积电代工GaN产品

罗姆宣布将全面委托台积电代工GaN产品

发布人:芯智讯 时间:2024-12-12 来源:工程师 发布文章

image.png

10月9日消息,据日经新闻报道,日本功率器件大厂罗姆半导体(ROHM)将在GaN功率半导体领域加强与台积电合作,拟借由水平分工、对抗海外竞争对手。

报道称,在日前举行的“第85届应用物理学会秋季学术讲座”上,罗姆宣布将全面委托台积电代工生产GaN功率半导体器件。相关产品将包括具有广泛用途的650V耐压产品。

虽然罗姆之前主要利用内部工厂来生产相关器件,但是近年来已经开始将部分产品委托台积电代工,只不过罗姆此前并未对外公布。罗姆希望借助灵活运用外部资源,以应对市场需求的增长,从而扩大业务规模。

编辑:芯智讯-浪客剑


专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: 台积电

相关推荐

台积电出售世界先进8.1%股权,披露2029年前技术蓝图

EDA/PCB 2026-05-19

大嘴业话:2023年第一期大嘴业话

imec旗下IC-Link正式加入台积电开放创新平台

大嘴业话:台积电是否就此带着技术离开中国?

获利超中芯、联电总和 台积电美国厂逆转胜有三大主因

EDA/PCB 2026-05-19

存储器超级周期独一无二 三星、SK海力士估值向台积电靠拢

AI加速器测试:依赖可测试性设计创新

再增资200亿美元! 台积电美国布局再升级

EDA/PCB 2026-05-13

台积电2纳米及A16制程产能年复合增长率将达70%

EDA/PCB 2026-05-18

2nm芯片成本暴涨20%:最贵的安卓芯,最难的旗舰年

台积电面临芯片法案-大嘴业话

台积电全力冲刺超先进制程,启动1纳米产能布局

台积电与应用材料联手开展AI芯片制造研发

更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区