10月4日，晶圆代工龙头台积电与半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）共同发布新闻稿指出，双方已签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务，以进一步扩大当地的半导体生态圈。

台积电指出，与Amkor一直长期保持密切合作，提供半导体先进封装与测试的领先技术及大量产能，以支持高效能运算及通信等关键市场。根据此项协议，台积电将采用Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建之新厂所提供的一站式（Turnkey）先进封装与测试服务支持其客户，特别是通过台积电在凤凰城之先进晶圆制造厂生产芯片的客户。台积电位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与Amkor近在咫尺的后段封测厂之间的紧密合作将缩短整体产品的生产周期。

另外，Amkor与台积电将齐力决定合作的封装技术，例如台积电的整合型扇出（InFO）及CoWoS，以满足共同客户的产能需求。此项协议突显了双方的共同承诺，致力于支持客户在前段与后段制造对于地域弹性的要求，同时让在地半导体制造生态圈蓬勃发展。Amkor与台积电共同的愿景旨在为遍及全球制造网络中的客户提供无缝连接的技术服务。

Amkor总裁兼执行长Giel Rutten表示：“Amkor很荣幸能与台积电合作，在美国通过有效率的一站式先进封装测试商业模式，提供半导体制造和封装技术的无缝整合服务。这次扩大的合作伙伴关系展现了我们致力推动创新并推进半导体技术的决心，同时确保供应链韧性。”

台积电业务开发及全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示：“我们的客户越来越依赖先进封装技术来实现他们在人工智慧、高效能运算和行动应用方面的突破，台积电很高兴能够和Amkor这样值得信赖的长期策略伙伴并肩合作，用更多元化的生产基地来支持这些客户。我们期待与Amkor的皮奥里亚厂进行紧密合作，将我们在凤凰城晶圆制造厂的价值最大化，提供美国客户更完备的服务。”

编辑：芯智讯-林子

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