10月3日消息，全球领先的材料厂商康宁近日宣布推出全新的超低膨胀 （ULE） 材料——EXTREME ULE 玻璃，可以支持芯片制造商利用最新的High NA（高数值孔径 ）EUV光刻技术来大规模生产当今最先进、最复杂的微芯片。

据介绍，EXTREME ULE玻璃的一个关键特性是其极低的热膨胀，可以帮助芯片制造商改进光掩模（用于芯片设计的模板），使其能够承受最高强度的极紫外 （EUV）光线 ，包括High NA EUV，该工艺需要极高的热稳定性和均匀的玻璃材料，以帮助确保一致的制造性能。

此外，EXTREME ULE玻璃其卓越的平整度有助于最大限度地减少“光掩模波纹”，从而减少芯片生产中不必要的变化。这些特性使高级薄膜和光刻胶的应用成为可能，以提高产量和性能。

“随着人工智能的兴起，集成芯片制造的需求增长，玻璃创新比以往任何时候都更加重要，”康宁先进光学副总裁兼总经理Claude Echahamian说。“EXTREME ULE 玻璃将有助于实现更高功率的 EUV 制造和更高的产量，从而扩大康宁在不断追求摩尔定律中的重要作用。”

康宁表示，EXTREME ULE 玻璃标志着其 ULE（超低膨胀）玻璃产品组合的进化，ULE 是一种二氧化钛硅酸盐玻璃材料，具有接近零的膨胀特性，长期以来一直用于 EUV 光掩模和光刻反射镜。通过使用其创新的玻璃成型工艺，康宁希望减少生产过程中的能源使用和废弃物，从而有助于为康宁的可持续发展承诺做出贡献。

编辑：芯智讯-浪客剑

专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 联系我们