专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 韩国两大AI芯片初创公司正式宣布合并

韩国两大AI芯片初创公司正式宣布合并

发布人:芯智讯 时间:2024-10-08 来源:工程师 发布文章

image.png

8月19日消息,据路透社报道,韩国SK电信(SK Telecom)旗下AI芯片初创公司Sapeon Korea与KT投资的AI芯片初创公司Rebellions正式宣布合并,预计2024年底完成合并,这项交易预计将创造价值超过1万亿韩元的合并业务,欲挑战英伟达(NVIDIA)的AI芯片龙头地位。

目前AI芯片市场竞争越来越激烈,为更好的参与市场竞争,Sapeon与Rebellions今年6月就已传出要合并的消息,如今正式签署合并协议,预计将由Rebellions联合创办人暨首席执行官朴成贤(Sunghyun Park)来领导合并后的高阶管理层。

Sapeon与Rebellions的合并将推动AI芯片技术的创新与应用,目标是在未来2~3年内抢攻全球AI芯片市场,预计2024年底成立合资公司,未来将专注于人工智能的神经处理单元(NPU,Neural network Processing Unit)领域。

Sapeon与Rebellions为韩国两大芯片新创公司,其中Rebellions去年推出了ATOM芯片,这是韩国首款用于大型语言模型(LLM)数据中心的NPU(网络处理器),而Sapeon去年11月推出下一代人工智能芯片X330,在一定程度上增强了韩国在全球AI半导体市场的竞争力。

编辑:芯智讯-林子


专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: 芯片

相关推荐

芯片比豪车保值? 专家揭硅谷暴利内幕「价格涨疯了」

嵌入式系统 2026-04-15

华为麒麟9030S芯片首发

2026-04-21

DS2413 1-Wire 双通道寻址开关

s3c4510 芯片手册

下一代先进封装的关键抉择

EDA/PCB 2026-04-10

Arm遭遇监管危机:FTC针对其技术授权启动反垄断调查

2026-05-18

芯海科技锂离子电池系统的BMS芯片CBM9680

纳芯微推出 NSUC1527 氛围灯驱动芯片 赋能智能座舱区域化动态光效

苹果A20芯片大概率无缘WMCM 封装技术

EDA/PCB 2026-04-30

Q1服务器CPU均价大涨27% 英特尔被曝出售原本将报废的芯片

数据中心与消费电子芯片拉动台积电一季度营收增长

ep7312芯片原理及应用

中微半导:发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片

2026-05-13

KS8999 以太网络交换机芯片

更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区