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传英伟达GB200液冷服务器一关键组件也面临短缺!

发布人:芯智讯 时间:2024-10-02 来源:工程师 发布文章

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8月13日消息,据《经济日报》报道,AI芯片大厂英伟达(NVIDIA)面向服务器的Blackwell GPU由于设计缺陷正遭遇出货延迟之际,由于GB200的服务器由风冷转向液冷,所需的关键零部件——快换接头(UQD)也遭遇了严重短缺,也影响了纬创、富士康等台系AI服务器供应商的出货时间。

报道称,快换接头厂商往往有专利保护,从生产到供货,往往还需要经历包括OCP认证、客户端认证在内的重复验证,而原有供应商扩产意愿低,这也导致了当这类产品需求大涨的情况下,整体供货周期拉长。

值得注意的是,美银(Bank of America)最新发布的一项调查报告称,英伟达Blackwell GPU初期出现延迟是正常且合理的现象,2025年初将会大量出货,但整个产业仍面临严重的供给短缺。这也使得英伟达H100/H200系列产品生命周期可望延长,将有利于广达、鸿海、台达电、纬创等台系AI服务器厂商。

美银表示,其在走访相关供应链后,得出二大结论:

首先,由于英伟达Blackwell平台上线需要大量的研发与测试工作,因此初期出现延迟正常且合理。台系硬件供应链确认今年第四季将小量出货,2025年将正式大量产出货。

其次,AI产业仍面临严重的供给短缺,需求依然强劲,短期供应问题仅影响出货,而不是需求。数周以来,美国超大规模云端业者已提高资本支出,例如微软就将明年预估资本支出从540亿美元调高到580亿美元,并且强调仍持续投资在AI。

美银认为,Blackwell如果延迟出货,英伟达可能会延长Hopper系列GPU(H100、H200)的产品生命周期,有利于相关台系供应链。例如,纬创在H100、H200服务器基板的市占率高达95%,在GB200计算板的市占率约为50%。

对硬件厂商来说,美银认为最大的问题可能在于散热。GB200是英伟达第一个采用液冷系统的芯片,因此供应链可能要花更多时间去改善设计并提升性能。虽然传出液冷系统所需的关键零部件——快换接头(UQD)也遭遇了严重短缺,但是鉴于GB200服务器平均售价高昂(200-400万美元),供应链应该也有更多资金及资源去处理相关问题。

编辑:芯智讯-浪客剑


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关键词: 芯片

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