晶圆视觉检测是半导体制造过程中的关键环节，它能够确保晶圆的良品率和生产效率。目前，机器视觉算法结合晶圆缺陷检测方法因其普适性强、速度快而广泛应用于工业检测中。

康耐德视觉检测系统可以高效识别晶圆表面缺陷并分类、标记，辅助晶片分拣。能够通过视觉对位系统、视觉定位、视觉检测等技术，提供了高精度的视觉检测解决方案。

康耐德晶圆表面缺陷检测系统主要检测晶圆外观的损伤、毛刺等缺陷，具体应用有：

1. 表面破损

   
   

检测晶圆表面破损进行识别，计算破损面积及定位

2.晶圆序列码读取

检测晶元边缘的序列码，抓取序列码的清晰轮廓并且能够识别

康耐德智能针对晶圆表面缺陷的视觉检测研究也在不断深入，使用灰度模板匹配算法提取晶圆上的晶粒图像，以及基于深度学习模型对晶圆上复杂的划痕、污染缺陷进行目标检测。

通过深度学习算法不断优化识别效果，结合工业相机、机械手臂、自动化产线等设备，为客户提供多相机成像解决方案，可以应用于半导体封测设备、半导体晶圆贴片机和键合设备中。这些技术的应用，不仅提高了晶圆检测的精度，也推动了半导体制造技术的发展。

专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 联系我们