7月23日消息，据Thelec报道，三星电机当地时间周一表示，它将向AMD提供用于超大规模数据中心的高性能芯片板。这是三星电机首次正式确认这笔交易。

之前就有传闻称，三星电机自 2022 年以来一直为 AMD 提供服务器 FC-BGA。可能在其位于釜山、韩国和越南的工厂生产这些板。

报道称，超大规模数据中心是指在超高速网络上运行的服务器数量超过 100,000 台的数据中心。三星电机的这些高性能芯片板指的是倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。由于对人工智能和云服务的高需求，对这些超级数据中心的高性能芯片板需求正在上升。

三星电机和AMD的数据中心板比传统计算机大10倍，层数是传统计算机的FC-BGA的3倍，用于容纳CPU和GPU。

三星电机表示，它解决了翘曲问题，并在芯片安装在电路板上时确保了高良率。

三星电机是服务器FC-BGA的新来者，此前FC-BGA市场是一个由日本竞争对手Ibiden和Shinko Denki主导的市场。

由于英特尔已经在 2020 年代初与 Ibiden 和 Shinko Denki 签署了价值数十亿美元的协议，因此AMD在确保 FC-BGA 的供应线方面一直面临困难。与三星电机的合作，有助于AMD服务器CPU市场上追赶英特尔。

编辑：芯智讯-林子

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