6月13日晚间，天风国际证券分析师郭明錤发文称，2024年上半年即将量产的高通SM8750（骁龙8 Gen 4）的报价比目前的旗舰芯片SM8650（骁龙8 Gen 3）高出25%-30%至190-200美元，主要原因在于骁龙8 Gen 4采用了台积电最新且成本较高的N3E制程。

据了解，台积电N3E制程是其第二代3纳米制程工艺，与第一代的5纳米（N5）制程工艺相比，在保持相同性能的情况下，功耗可降低34%；在相同功耗下，性能可提升18%；逻辑晶体管密度提高了60%。

有报道称，包括苹果、高通、英伟达与AMD等在内的多家客户已经下单台积电N3E工艺的产能，台积电3nm产能已排至2026年。代工价格方面，台积电3nm工艺下每片晶圆的价格大约要比5nm高出25%。根据预计，2024年3nm制程节点将占台积电总营收的20%以上。

高通骁龙8 Gen 4的由于采用了新的3nm工艺，为转嫁成本压力，对应上调价格并不令人意外。2023年供应链采购旗舰骁龙8 Gen 3的价格约为200美元左右，预计今年旗舰芯片或将超过250美元。

虽然价格上涨，但是考虑到生成式AI推动高阶智能手机需求，郭明錤预计骁龙8 Gen 4 的出货量相较于骁龙8 Gen 3 将实现高个位数增长。

郭明錤还指出，2024年，高通推出的两款用于AI PC的处理器——骁龙X Elite与骁龙X Plus处理器的出货量预计约为200万颗。随后在2025年，这两款产品将改版并降低终端售价，预计在2025年的出货量将至少将同比增长100%-200%。

此外，高通预计在2025年第四季度推出用于主流机型（终端售价599-799美元），代号为Canim的低成本AI PC处理器，该芯片由台积电N4制程生产，预计维持与骁龙X Elite与骁龙X Plus同等AI算力（40 TOPS）。

至于2025年将推出的骁龙 8 Gen 5，有消息称，高通届时将会采用台积电、三星双代工策略。在此前的Computex 2024展会上，高通CEO Cristiano Amon表示，高通正在考虑建立双重采购合作关系。数年前，高通骁龙888、骁龙8 Gen1等芯片就曾交由三星代工，但由于当时三星5nm制程工艺并不是很成熟，导致高通骁龙888处理器的表现不及预期，促使高通转投台积电的怀抱。考虑到三星和台积电都计划在2025年量产2nm工艺，这也意味着高通骁龙8 Gen 5 可能将会采用2nm工艺，之所以选择双代工策略，一方面应该是为了降低成本，另一方面也能对冲单一供应商发生工艺问题而产生的不利影响。

编辑：芯智讯-浪客剑

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