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芯和半导体联合创始人代文亮博士 | 第二十二期“芯片大家说”产业沙龙即将举办

发布人:芯谋研究 时间:2024-05-30 来源:工程师 发布文章

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2024年6月6日(周四)下午,由张江高科与芯谋研究共同主办的“芯片大家说”产业沙龙第二十二期线下活动将在张江大厦与大家再次见面。本期活动邀请到芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士,他将就“应对AI时代算力焦虑的Chiplet技术与发展趋势这一话题进行精彩分享

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活动时间:2024年6月6日(周四) 14:00~16:00(14:00签到入场,14:30开始演讲)活动地点:上海 · 浦东新区松涛路560号张江大厦21楼A座报告厅活动主题应对AI时代算力焦虑的Chiplet技术与发展趋势活动嘉宾代文亮  芯和半导体联合创始人、高级副总裁

嘉宾介绍:

-- 上海交通大学博士、高速模拟射频集成电路设计和3DIC微系统封装集成领域知名EDA专家。

-- 已发表二十余篇国际杂志文章(其中8篇SCI收录),累计获得20余件发明专利授权、70多件软件著作权。IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人。

-- 牵头主持或参与国家工信部、科技部及上海市科委、经信委、发改委的多项科研项目。

-- 现任国家自然科学基金集成电路领域评审专家、中国电子科技集团公司射频微系统客座首席专家、软件定义晶上系统技术与产业联盟专家委员会委员、上海交通大学集成电路学院产教协同专家委员会委员、广东省核心工业软件攻关联盟特聘顾问兼芯片EDA技术族组长。曾任工业和信息化部聘为国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)。

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关于IC产业沙龙:“芯片大家说I Say IC”产业沙龙是由张江高科与芯谋研究联合打造的一个常态化、创新观念交流平台。未来平台将围绕产业发展热点问题,开展定期沙龙,致力于打造最有影响力的IC产业智慧、创新和交流平台。


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关键词: 芯和半导体

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