3月14日，据集微网援引相关人士爆料称，全球第三大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundires）将在今年完成人员重组，其中包括对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员，涉及采购、财务等岗位，并计划在印度重新招人担任这些职务。目前部分资深员工已经收到了通知，可能将在今年圣诞节前被裁员。

目前印度正在积极的发展半导体产业，并于去年重新启动了7,600 亿印度卢比（大约100亿美元）的半导体补贴计划，同时把生产芯片的工艺制程门槛从28纳米（及更先进）放宽到了40nm。

虽然格芯目前尚未宣布将在印度建晶圆厂，但业内人士认为，从该公司将部分采购职能转移到印度来看，建厂只是时间问题。据印度经济时报2023年8月报道，格芯也开始考虑赴印度投资半导体，正在寻找潜在印度合作伙伴建晶圆厂。

2023年6月，美光宣布斥资 27.5 亿美元，在印度古吉拉特邦建立封装测试工厂。同时，半导体设备大厂应用材料也宣布，计划在4年内投资4亿美元在印度建立一个协作工程中心，专注于半导体制造设备的技术的开发和商业化。2023年11月28日，AMD也宣布在未来五年将在印度投资约4亿美元，并将在印度班加罗尔科技中心建立其最大的研发中心，该园区计划在未来几年召聘约3000名工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括3D堆叠、人工智能（AI）、机器学习等项目。

今年2月底，印度政府已核准规模高达152亿美元的半导体投资案，其中包括塔塔集团（Tata Group）携手力积电投资110美元兴建印度第一座大型12英寸晶圆厂的计划，以及印度企业集团Murugappa旗下CG Power与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在印度古吉拉特邦投资760亿卢比（约9.17亿美元）建芯片封装厂的计划，这些投资将为印度力图跻身芯片制造大国树立里程碑。

编辑：芯智讯-林子

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