美国东部时间2月21日，英特尔在一场于加州举办的活动上公开了旗下晶圆业务的全新制程技术路线图，并确定了2030年成为全球第二大代工厂的目标。

按照该公司2021年制定的“四年五个节点”技术路线图，其共有5项制程节点技术（通常芯片尺寸越小，制程越先进）：

·传统成熟制程的10纳米和7纳米，对应的intel 7、intel 4已投放市场。

·先进制程3纳米intel 3已准备就绪，随时可进行大批量生产，该制程旨在追赶台积电与三星。

·行业正集中突破的2纳米及以下的intel 20A（2纳米）和intel 18A（1.8纳米）也将如期上市。英特尔预计，将于2025年通过intel 18A制程节点会重获制程领先性。

除此之外，这家老牌芯片公司还首次介绍了未来将推出更先进的1.4纳米 Intel 14A工艺，计划最晚2027年上市。

这是业界首个使用ASML极紫外光刻机的工艺节点。这台重15吨、造价高达27亿元的最新一代光刻机，能够制造2纳米以下的最先进制程。英特尔是目前唯一拿到这台光刻机设备的公司。

在实现上述宏大目标之路上，英特尔已经获得了来自微软的支持。后者设计的一款芯片拟采用intel 18A代工生产，目前这款芯片的功能与用途还未知。除微软外，英特尔还透露正在接触更多客户。公司估算晶圆代工厂订单将达到150亿美元，高于其原先预期的100亿美元。

作为美国本土少数拥有晶圆厂、兼具设计和代工能力的芯片IDM（另一种是将设计与生产分离的Fabless无晶圆厂模式）厂商，英特尔因“死磕”10纳米芯片制程造成研发上的战略失误，被迅速崛起的对手台积电、三星赶超并甩至身后。该公司在2020年不得不将7纳米芯片的代工业务外包给台积电，5纳米及3纳米的大部分订单都要依赖其完成。

英特尔现任CEO基辛格2021年上任时正值全球缺芯、产能告急时期，而他所带来的一项重大改变就是要带领英特尔重拾芯片代工业务。基辛格将“芯片代工业务重视不足”列入英特尔过去犯下的三大错误之一。

为重获市场竞争力，基辛格为这家公司制定了三大关键战略能力——芯片设计和架构、工艺技术和大规模制造能力。英特尔同步在全球建厂扩充产能，目前在美国、以色列、爱尔兰等地都传出投建与改造晶圆厂的计划，投资额已经超过250亿美元。今年伊始，英特尔与位于中国台湾的全球第四大晶圆代工厂联电宣布合作。

自从美国、欧盟芯片法案相继出台后，芯片生产能力成为扶持本土半导体产业、保障供应链安全的关键。英特尔被认为是两项法案当前最大的受益方之一。

据多家媒体报道，拜登政府近期计划向英特尔提供超100亿美元补贴。在欧盟已经公布的430亿欧元预算的芯片补贴计划中，英特尔预计在2024年前会获得总计68亿欧元用以在欧洲建设晶圆厂。

TrendForce最新统计数据显示，2023年第二季度，英特尔首次跻身全球前十大晶圆厂，排名第九，约占1%的全球代工市场份额。排名前三的厂商分别是台积电、三星、格芯，分别占57.9%、12.4%、6.2%。

为完成前述目标，英特尔正大力对外开放代工业务，喊话客户要订单。

“我们愿为包括竞争对手AMD在内的任何公司代工芯片。” 基辛格表示，英特尔不仅为客户做芯片代工，还会提供其全部知识产权 (IP)，包括封装技术。

只是台积电目前已拥有全球近一半的份额，且掌握市场上几乎所有最先进的AI芯片代工订单，是当之无愧的“霸主”。英特尔要在短期内实现反超难度不小。

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