1月16日消息，日本半导体制造设备制造商Disco将在日本广岛县兴建一座新工厂，生产用于晶圆加工的设备零部件，希望能抓住客户需求提升的机遇，加快生产进度。

据了解，Disco预计将投资超过400亿日元（约合2.76亿美元）新建广岛新工厂，计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于晶圆切割、研磨和抛光过程的切割轮。该公司预计，整体到2035年之际，公司的产能将提高14倍。

Disco CEO Kazuma Sekiya表示，“我们将采取先发制人的措施，应对预期中的需求成长。”

根据统计，Disco在晶圆切割、研磨和抛光机器方面的市占率居世界首位。该公司2023年在广岛县的现有工厂旁边购买了一块土地，计划到2035年为止，一共新建3座新工厂。

SEMI国际半导体协会指出，在人工智能和5G通信相关需求的推动下，全球半导体市场预计将在2030年翻倍成长，达到1万亿美元的规模，这将是2023年市场规模的两倍。

其中，对于半导体设备制造商来说，零组件的更换提供了高利润，并带来了稳定的营收。Disco在截至2023年3月的过去一个财年当中，营收金额达到创纪录的2,841亿日元，其中切割轮等替换零部件占比达20%。根据统计，在过去10年里，其替换零件的营收金额增加了两倍。

编辑：芯智讯-浪客剑

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