在芯片领域，韩国又下猛招！

　　周一，韩国宣布，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，到2047年总投资规模将达到622万亿韩元，折合人民币约3.4万亿元。其中，三星电子计划投资500万亿韩元，SK海力士将投资122万亿韩元。

　　同日，就今年即将到期的半导体投资减税政策，韩国总统尹锡悦表示，政府将延长相关法律的有效期，今后会继续实施投资减税政策。

　　值得注意的是，近日，多家A股芯片股披露的业绩预告，也非常亮眼。二级市场上，调整已久的芯片股，也开始活跃起来。

　　韩国大动作

　　周一，韩国宣布了一项芯片领域的巨额投资计划，总投资规模将达到惊人的3.4万亿元（人民币）。

　　根据韩国产业部声明，韩国拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2047年总投资规模将达到622万亿韩元，建立16座芯片工厂。该产业群将包括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，到2030年将达到每月770万片晶圆的生产能力。

　　具体而言，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂，投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂，投资20万亿韩元在器兴新建3个研究设施。另外，SK海力士将投资122万亿韩元，在龙仁新建4个晶圆厂。

　　韩国政府计划以民间投资为基础，以2纳米制程芯片和高带宽存储器等尖端产品为中心，打造世界级的生产能力。

　　韩国产业通商资源部长官安德根表示：“早日完成半导体超级集群的建设，将在芯片领域获得世界领先的竞争力，并为年轻一代提供优质的就业机会。”韩国产业通商资源部还表示，这一规模达622万亿韩元的项目将创造346万个工作岗位。

　　韩国政府预计，到2030年，韩国在全球非存储芯片市场的占有率将从目前的3%大幅上升到10%。随着大型产业集群的建设，韩国政府承诺通过将关键材料、零部件和设备供应链的自给率从目前的30%提高到2030年的50%来支持这一生态系统。

　　另据韩联社消息，韩国总统尹锡悦15日也透露，韩国政府正在打造贯通京畿道南部地区的全球最大规模半导体超级集群，将先在未来五年间投入158万亿韩元，直接或间接产生95万个就业岗位，未来20年至少可产生300万个优质工作岗位。

　　尹锡悦还表示，一座晶圆代工厂就需要一台1.3千兆瓦功率的核电机组，芯片产业需要高品质且稳定的电力供应，因此核电站必不可少。若走“脱核电”之路，不只是半导体，其他高新产业也得放弃。为了发展民生，应持续发展核电产业。

　　就今年即将到期的半导体投资减税政策，尹锡悦表示，政府将延长相关法律的有效期，今后会继续实施投资减税政策。该政策将进一步刺激半导体企业投资，增加相关生态链及全体企业的收益，同时创造就业岗位，增加国家税收。

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