"); //-->
财联社10月25日讯(编辑 夏军雄)当地时间周二(10月24日),高通发布了用于个人电脑(PC)和笔记本电脑的X Elite芯片,以及用于高端安卓手机的骁龙 8 Gen 3 处理器。
高通周二在夏威夷举办骁龙峰会,发布的两款芯片都和人工智能(AI)主题密切相关。
高通高管表示,搭载X Elite芯片的笔记本电脑将从明年开始上市,这款芯片经过重新设计,可以更好地处理总结电子邮件、编写文本和生成图像等AI任务。
据高通介绍,X Elite在某些任务上比苹果的M2 Max芯片更快,而且比苹果和英特尔的PC芯片更节能。X Elite基于Arm架构,使用了Nuvia的技术,采用了高通所谓的Oryon核心。
高通高级副总裁Alex Katouzian表示,X Elite最大的新功能是该芯片可以处理具有130亿个参数的AI模型。Katouzian称:“这些模型的反应速度比你我能读到的还要快,世界上没有其他公司能在笔记本电脑上做到这一点。”
此前有媒体报道称,微软正在鼓励高通、英伟达和AMD研发基于Arm架构的PC芯片,原因是瞄准了苹果。自苹果于2020年推出自主研发的PC芯片以来,该公司在笔记本电脑和台式电脑的市场份额几乎翻了一番。
高通表示,骁龙 8 Gen 3 处理器将于明年初开始出现在华硕、索尼和一加等品牌售价超过500美元的高端安卓设备上。
据高通介绍,骁龙 8 Gen 3 处理器执行AI任务的速度将比去年的处理器快得多,将生成图像的时间从去年的15秒降至不到1秒。
高通表示,其芯片可以运行Meta的Llama 2模型,并希望其他客户(智能手机制造商)也能开发自己的模型。据悉,骁龙 8 Gen 3 处理器上市初期将会支持20多种AI模型。
专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
相关推荐
DS2413 1-Wire 双通道寻址开关
Dallas实时时钟(RTC)芯片DS1306硬件手册
华为麒麟9030S芯片首发
【圣邦微电子】SGM37460Q
am29lv160db芯片烧写/擦除判断位d7不够可靠?!
数据中心与消费电子芯片拉动台积电一季度营收增长
苹果A20芯片大概率无缘WMCM 封装技术
芯海科技锂离子电池系统的BMS芯片CBM9680
用MAX610系列AC/DC芯片构成的小功率无变压器稳压电源
s3c4510 芯片手册
基于D类功放专用驱动芯片驱动的高保真纯正弦波逆变器
Arm遭遇监管危机:FTC针对其技术授权启动反垄断调查
中微半导:发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片
经验点滴之二:烧写器PICKIT
先进的锂电池线性充电管理芯片BQ2057充电电路
Q1服务器CPU均价大涨27% 英特尔被曝出售原本将报废的芯片
保证航天飞机起飞 NASA到处寻找8086芯片
基于D类功放专用驱动芯片驱动的高保真纯正弦波逆变器1
芯片比豪车保值? 专家揭硅谷暴利内幕「价格涨疯了」
下一代先进封装的关键抉择
ep7312芯片原理及应用
可编程快速充电管理芯片MAX712/ MAX713电路
预测:全球通信芯片市场2003年将反弹
KS8999 以太网络交换机芯片
[原创]集成光学/IC模块 -- 将系统级芯片提高到新水平
纳芯微推出 NSUC1527 氛围灯驱动芯片 赋能智能座舱区域化动态光效