不久前，OPPO 芯片设计子公司哲库关停，两名高管在最后一次会议上几度哽咽，宣布因为全球经济和手机行业不乐观，公司的营收远远达不到预期，芯片的巨大投资让公司无法负担，最终 3000 多人原地解散。这一消息迅速席卷全网，也给半导体行业带来一抹悲凉的色彩。

事实上，近几年来，随着国际竞争环境的演变，以及半导体行业的长周期性，芯片行业面临着多维度的挑战。日前，CSDN 从开发者、工程师维度进行了深度的调研，最新发布了《2023 中国芯片开发者调查报告》，分享开发者认知中的芯片行业现状，揭晓国产芯片研发的重点难题，希望借此能够为半导体行业的从业者、企业、学术研究带来一些思考。

芯片人才缺失严重，软硬协调能力培养需重视

一直以来，芯片从设计到制造从未有过坦途。这背后需要大量的知识积累和开发经验，但在国内这方面的人才储备仍然相对较少，这使得芯片研究和开发的进程受到了限制。

数据显示，开发者对芯片的了解程度存在较大差异。仅有 6% 的开发者能够深入理解技术，较深入应用。多数处于了解概念阶段，占比近五成。

开发者对芯片的了解情况

究其背后，要开发芯片，相关从业者需要掌握一系列技术，包括但不限于：

逻辑设计：了解数字电路设计和逻辑门电路。你需要熟悉硬件描述语言（HDL）如 Verilog、VHDL，以及逻辑设计工具 EDA（Electronic Design Automation）等。

物理设计：涉及芯片的物理布局和布线。

模拟设计：熟悉模拟电路设计和模拟集成电路（IC）设计技术。这包括了解模拟电路元件、电路模拟工具如 SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis），以及模拟电路布局和布线。

射频（RF）设计：了解射频电路设计和射频传输原理。这涉及高频电路、微波电路、天线设计等。

数字信号处理（DSP）：了解数字信号处理理论和技术，用于设计处理音频、图像、视频等数字信号的芯片。

时钟和时序设计：掌握时钟电路设计和时序分析，以确保芯片内各个模块的时序一致性和正确性。

混合信号设计：熟悉模拟和数字电路的集成设计，以便开发混合信号芯片，如数据转换器（ADC 和 DAC）或传感器接口。

半导体工艺技术：了解半导体制造工艺和工艺流程，包括光刻、薄膜沉积、离子注入、蚀刻等。这对于了解芯片制造过程和对芯片性能的影响非常重要。

芯片验证：了解芯片验证技术，包括功能验证、时序验证、功耗验证和物理验证。这包括使用仿真工具、验证语言（如 SystemVerilog）和硬件验证语言（如 UVM）。

芯片封装和测试：了解芯片封装和测试技术，包括封装类型选择、引脚布局、封装材料和测试方法。

以上只是芯片开发中的一些关键技术，也属于冰山一角。因此，芯片开发人员需要不断学习来提高自身的技术水平和竞争力。数据显示，芯片相关从业者有超过半数的人，每天至少学习 1 小时以上。

开发者在芯片开发技术上学习时长

对于芯片开发这个复杂的任务，随着物联网、5G 网络、人工智能等领域的快速发展，对高性能芯片的需求越来越大，而这种需求又远远超过了现有的芯片工程师数量。55.98% 的开发者表示，他们团队当前最急需的是芯片架构工程师。其次是集成电路 IC 设计/应用工程师、半导体技术工程师。

行业急缺的芯片工程师

对此，中国科学院计算技术研究所副所长包云岗点评道，芯片设计人才严重短缺，软硬件协同能力培养需重视。在调研的开发者中，只有 6% 的开发者能够深入理解芯片技术，也就是芯片设计人员仅占软件开发人员的 1/16 左右（6% vs. 94%）。用软件行业来对比，2021 年软件相关产品营业额约为 36000 亿（软件产品收入 26583 亿元+嵌入式系统软件收入 9376 亿元），芯片设计行业产值约为软件开发行业产值的 1/7。这些统计数据口径并不一致，但也一定程度上能反映出芯片设计人员的严重短缺。

小团队作战，AI 成为芯片应用的重要场景之一

放眼当前国内芯片市场入局的公司规模，呈现出一定的分散趋势。40.42% 的公司人数小于 10 人，这些公司可能是由独立的芯片设计师或者小团队组成，可能主要专注于某个细分领域的应用开发。

芯片公司的开发人员规模

数据显示，当前的芯片公司的芯片主要服务于物联网以及通信系统及设备。其中，物联网占比最大且远高于其他产品/服务，占比 31.07%，其次为通信系统及设备，占比 20.63%。

芯片公司提供的产品/服务领域

人工智能蓬勃发展，越来越多的专用芯片设计用于人工智能领域，它们的特点是针对特定的计算任务进行了高度优化。数据显示，在国内的芯片公司中，有 38.46% 的芯片是搭载人工智能技术的，能为人工智能应用提供更加高效的计算能力。

芯片搭载人工智能技术的比例

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