OM6621的性能进一步提升。芯片采用先进的40nm ULP工艺,支持-20dBm~+8dBm的****功率,相比上一代产品的最大****功率提高了6dBm;1Mbps模式的接收灵敏度为-96dBm,达到了国际一流品牌厂商的水平;产品内部集成BUCK DCDC,****机在0dBm的电流为5.5mA,接收机电流为6.0mA(DC-DC on),在sleep模式下功耗为4uA.各项功耗指标基本达到国际大厂目前大批量量产产品的水准。
[color=rgb(51, 51, 51) !important]OM6621具有丰富的外设接口。芯片支持多达40个GPIO,其它接口SPI,UART,I2C,I2S等也是一应俱全;支持多达8通道的GPADC,采样率为1MHz;此外,芯片集成16bit的Audio ADC,采样率为48KHz,动态范围95dB,SNR达到93dB;这些丰富的外设接口拓展了产品的应用范围,给客户带来了更多更灵活的选择。在智能手表应用中,经过公司内部测试和客户验证,配合产品强大的内核以及丰富的存储资源,HS6621的SPI接口对于分辨率为360*360和454*454的屏,在动画3D渲染效果上,能够达到一流的UI流畅度,显示效果完全不输于国内外同类高端产品。
[color=rgb(51, 51, 51) !important]OM6621内部集成多个个性化电路模块。芯片内部集成锂电池充电电路,支持100mA和300mA的充电电流;集成有电容检测电路;此外,还集成有心率监测控制器。在时钟电路方面,产品内部集成32.768KHz的RC震荡电路,配合高精度校准算法,产生的32.768KHz时钟精度可达100ppm,完全满足在各种低速时钟场景下的使用,避免了外接32.768Khz的晶体。这些内置的电路功能模块,极大地降低了客户开发相关产品时的BOM成本,为客户进一步提高产品竞争力提供了强有力的支撑。
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